iphone 5外觀照 預計10/15開賣 - iOS

※ 引述《Scaroftears (Tears)》之銘言：
: 1) 弧形的背殼 各位覺得比起方形的背殼 哪一個比較好製作生產? 在來~ 如果要充電
: 2) 如果iphone5(或4s)的處理器是下一代A5晶片 那麼你一個方形的處理器再加上個
: 3) 那也許有人會說 晶片也可以重新設計成弧形的呀! 我只能說...cpu，主機板等等的
: 4) 許多網站都是靠廣告和衝預覽次數來補貼架站費用的...
讓專業的來...
S大說的概念很接近，但是不對....

小弟double21雖然被雙二一，但是現在也在國際大廠做機構設計...
以下機構設計原理很冗長，有興趣的人再看XD
看完之後你就可以更了解手機的機構設計了...
照片真的是假的也比較有概念( ￣ c￣)y▂ξ

[本文開始!!]

一隻手機最主要厚度的限制在於螢幕以及電池，電路板都是塞旁邊的
只要有5mm，什麼晶片都塞得下去，根本不需要去考量晶片尺寸

不知道我在講什麼的，可以去Youtube看一下iphone與iPad 2的拆解~
http://www.youtube.com/watch?v=YkcLLI6Yv8I iPhone 4
http://www.youtube.com/watch?v=qAAi80b8wZs iPad 2

不知道蘋果有多厲害？比較一下iPad 1的電路板你就知道蘋果做上面這兩款根本是神
http://tinyurl.com/y433leh 其他家的我就不貼出來打臉

螢幕加上電池決定了90%的厚度，剩下的就是外殼
以下教大家怎麼把手機做薄：先假設鄉民目標要做0.9公分(9mm)的手機

8.x mm大約就是目前人類3C產品厚度的極限了，電路板可以盡量縮小，晶片可以變扁，
但是電池和螢幕就不行了，這點請各位先有觀念~

不要睡著啊，課程才剛開始(￣ー￣；)

以下所有數字都是大概的，請同行不要出來打臉，謝謝!!


1.螢幕
一般手機螢幕都會有很多結構：前鐵殼、玻璃、偏光片、塑膠後殼...
這些東西幾乎都不能省，玻璃裝著液晶，偏光片控制亮度，鐵殼負責強度，後殼負責定位

不過2011年的現在，你只要有量(像iPhone一天40萬隻，宏達電主力手機一個月40萬隻)
你就可以開發屬於自己的螢幕(比如說把前鐵殼拿掉，沒強度沒差，反正手機有外殼...
玻璃再跟手機玻璃貼在一起...無縫隙螢幕/glass bonding)。要做到<2mm已經不是難事


2.電池
手機一定要有大容量的電池，電池都有厚度。
一般電池都很厚(大家應該還有買過可以換電池的手機)，
因為還要運送，又怕使用者去戳他，所以要包裝~那包裝也是一個厚度。
再來換電池的地方，總要有不鏽鋼板或是塑膠殼擋住吧，請拆開您的手機對照一下!

你打開後殼總不能看到全部電路版，也怕使用者亂搞危險。
高級手機這片就用不鏽鋼板，厚度可以作到0.3-0.5mm就有強度，
用塑膠殼的話，就要到0.7-1mm左右了，這厚度如果是不能換電池，就可以省掉!

所以每次有人說不能換電池的手機設計很爛，又要輕薄，殊不知這才是輕薄的重點XD

不能換電池的手機，就有機會做到超薄。我十年前買的超薄PDA就是電池內建了
通訊行賣的那些電池，用下去的手機，就注定不能超薄了

通常產業界的電池規格，都是一些大廠(Sony/Panasonic/Nokia)的產品需求才開發的
可能之前是用在老手機或數位相機，即使很厚...可是你沒得選擇
要開發一顆電池要有一個月數十萬顆的量，只有手機大廠有能力開發
前面講了，宏達電主力手機(低價)一個月也才40萬，不過他們手機多，可以共同開發
大家可以知道其他家有沒有能力開發了，蘋果當然遠超過這數字，所以可以做更薄的電池
因為電池不能換，可以再省空間，電池包裝也可以精省一點。

對了，電池上一定要留間隙，電池使用之後是會膨脹的，
不留0.4-0.5mm的空間，會像山寨機一樣爆炸，通常電池都在4-5mm厚....


3.玻璃
厚度要有一定，但是多厚每一家不一樣，還要看外殼多堅硬。太薄(<0.8mm)很容易破。
手機掉到地上總不能一下螢幕就摔爆。以前的手機測試都是用180公分...
美國人講電話到一半手滑的高度...後來越來越輕薄，強度變差，就改成120公分...
90公分...(桌上掉到地上的高度，功力比較差的工程師就拿矮一點的桌子)

手機撞擊地面的時候，他的整隻都會完全扭曲
玻璃就破了...所以玻璃材料(廠牌XD)也很重要，防刮是其次。
使用金屬框或是不銹鋼鐵殼一定會有幫助。這裡假設用1mm的玻璃。


4.電路板
一般多層板(8-12層)手機很愛用，超級複雜，這還要看各家layout的功力
用到這麼多層，厚度一般不會少於1mm，一般大顆IC還是有2mm高的(總要有flash rom)
正反面都打IC，就會來到5mm，但是通常電池就這高度了...
所以IC形狀是怎樣根本不重要...重要是厚度不要給我超過2mm...

因為正面幾乎都是螢幕的面積，電池不能厚，容量要大就是面積變大，
(不知道我在說什麼？就說你沒專心上課...請看iPhone拆解影片)
所以電路板就要變小...沒空間就要變成軟板(FPC)，可以摺疊的電路板，厚度0.3-0.8mm
電路板是軟的，就可以利用到不規則的空間...弧形手機最愛用...SE的Arc才做得出來
HTC一隻手機會用到將近10片，上禮拜國際軟板大廠都增產，就是為了因應未來需求
螢幕與數位相機模組是一定會用到的，其他就看功力，軟板上面也可以打IC

上面這個有點難，請對照影片體會


5.機殼厚度
塑膠殼最少要0.7mm厚，前後殼就1.4mm要質感還要噴漆，
要噴白色iPhone那種純白還要多幾層...增加0.4mm吧

螢幕2+電池3+玻璃1+殼1.4+噴漆0.4=7.8mm，還要更薄你怎麼不要機構工程師去跳樓
所以Arc做到8.7mm的手機已經是很不容易了，因為其實中間還有一堆有的沒的要放

白色剛出來不是有人一直發現他為什麼比較厚嗎
因為初期良率不穩定，噴出來顏色不好看，多幾層也是可以理解的...
後面製程穩定後，就不用噴那麼多層囉XD 噴漆很貴的

iPhone那種噴漆，別人來做一定要一兩塊美金的XD


[結論]
回到那張照片，我覺得是假的啦，但是要做也不是做不出來
反正有量，就可以訂做，沒量做這種設計就是賠錢，ID的圖就是被撕掉

不過我們很注重手機到底放在桌上會不會旋轉，
會旋轉是很糟糕的設計，因為使用者一開始會覺得很漂亮，但久了會覺得很煩!
容易摔壞，手機如果還加個振動馬達不就更慘...
大廠應該都盡量避免做這種弧形背面的...
反正蘋果每次都能向業界證明只有他做的到，台廠都等他出來再學就好了...

但是我還是要重申，iPhone早就已經有高低價的策略了，
iPhone賺成這樣，應該是不會再出低價手機了，根本也不用搶市(市場早就都是他在玩)
iPhone 3GS賣到今年八月才終於斷貨，賣光不補!
在美國蟬聯手機銷量第二名到今年!!

3GS從2009賣到現在，如果我是蘋果我幹嘛去出低價版...
iPhone 4的規格要打一年後的低價機還是綽綽有餘，
更何況全世界的手機廠都拿iPhone的規格規劃他們的中低階產品線，
我要是蘋果，iPhone 4我就賣到2012...高階就出新的
反正到時候HTC/三星出的低價手機再新，規格還是不會比他好的...
而且蘋果寧願犧牲新功能也不能不支援3GS....
這點看看android 2.1孤兒海就知道誰比較會做服務....

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