i皇新CEO堅持晶片美國製造 外包是極少部 - 3C

Intel新CEO堅持芯片美國製造：外包只是極少部分

https://news.mydrivers.com/1/736/736714.htm
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Intel公司新任首席執行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）希望公司能重拾昔日作為世界
領先芯片製造商的榮耀。他說這同樣是美國的戰略重點，期望業界能夠對Intel這種「國家
資產」進行支持。

蓋爾辛格這位行業資深人士的此番言論與投資者和分析師的觀點產生了對立。投資者和分析
師渴望在短期內就看到效果，並認為當前Intel的利潤率處於首要地位。

「這是一項國家資產。這家公司需要為科技產業和美國科技的健康發展負責。」 蓋爾辛格
對分析師說，他承諾將自行完成Intel的大部分芯片生產。「毫無疑問，這將是一個幫忙確
保Intel和美國處於技術領先地位的機遇。」

當地時間週五，Intel在紐約股市交易的股票價格下跌9%，創下去年10月份以來的最大單日
跌幅。原因是投資者普遍擔心Intel芯片製造業的復蘇將需要數年時間，並且還需要額外花
費數十億美元。一些投資者曾主張Intel將更多的芯片生產外包給其他公司，後來蓋爾辛格
在財報電話會議上透露了自己的意圖。

傑弗瑞分析師馬克·里帕西斯(Mark Lipacis)在一份題為《美國芯片製造歷程=再無迅速轉
機》的報告中指出：「追趕是沒把握的嘗試，也是漫長的旅程。」

Intel將努力實現蓋爾辛格的斷言，即該公司能夠趕上並超過目前芯片生產領域的領導者台
積電。

隨著全球科技供應鏈受到越來越多的關注，芯片行業也也趨於複雜化。雖然許多美國公司仍
在自行設計先進的芯片，但它們已經讓台積電代為生產芯片。

Intel是為數不多幾個仍保有領先芯片製造能力的芯片公司之一。它仍然在美國生產很多芯
片，在俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州均設有工廠。這些芯片為各個系統的計算機提供
動力。

如果Intel如華爾街一些人士所希望的那樣將生產外包給台積電，美國將失去一個重要的先
進製造業，並將更多關鍵技術交給台積電。

一些美國國會議員已經開始聽取Intel和其他美國芯片行業人士的意見。他們多年來一直主
張，讓美國企業繼續在國內生產芯片的激勵措施遠遠不夠。

去年一項兩黨議案提出，為在美國本土生產芯片提供500億美元的激勵，這一激勵金額看似
驚人。但台積電本月早些時候說，計劃今年斥資至多280億美元新建製造工廠和設備。

「我們從美國政府那裡聽到的是，我們需要在美國本土發展先進的微電子技術和製造業，」
Intel即將離任的首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）對分析師表示。「我們需要一個美國
本土的供應鏈。」

在改善自身製造能力的同時，Intel可以與台積電和其他主要芯片代工廠運營商建立技術合
作關係。台積電和三星電子正在籌劃或考慮在美國建廠。

瑞銀分析師蒂莫西·阿庫里(Timothy Arcuri)週五在給投資者的報告中寫道：「這種類型的
合作還可以利用美國對本土製造業的新稅收抵免計劃，進一步創造價值。」

去年，拜登提出了一項對「美國製造」抵免10%稅收的計劃，這一計劃將涵蓋增加美國國內
生產、重組或擴大製造設施等項目。

但問題在於，即使是美國政府再激勵也無法迅速解決Intel眼前的主要問題：製造芯片的純
粹困難。這塊小正方形的硅片是數十億個電路開關或晶體管的大本營。

雖然Intel設在俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州的工廠每月能生產數百萬顆芯片，但想
可靠地做到這一點已變得越來越困難。而台積電作為最大的智能手機芯片製造商，已經在芯
片製造領域獲得了更多經驗，取得了長足進步。

Intel高管週四晚些時候表示，採用Intel最新生產技術的7納米制程工藝芯片要到2023年才
會上市。相比之下，蘋果採用台積電類似製造技術量產iPhone芯片已經很久了。

瑞傑金融（Raymond James）分析師克里斯·卡索（Chris Caso）表示，「即使Intel在7納
米制程芯片上取得成功，也仍落後於台積電一個身位。」「而且我們認為，如果沒有晶體管
的領先地位，Intel就無法推出領先的產品，因為之前從未有過例外。這將使Intel在業內再
落後四年時間。」

https://i.imgur.com/S1j1dS2.jpg
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喊make intel great again的ceo再度出來信心喊話了 挽救股價
你們雖然很有野心啦 但這東西也講了很久還不是生不出來 10nm
你們不外包 又生不出東西的話 可以繼續用你們最精湛的14nm+++++++++++技術啊
你看 你們還是能打掉Zen3單核的嘛 多核一定也能打掉 換個LGA6000腳位一定可以的啦

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