Kabini APU 明年登陸桌上型 - 3C

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來自上游產業鏈的最新消息稱，AMD 最近更新了產品路線圖

表示會在2014年第一季度發佈 DT 版 Kabini

定位入門級領域，而高端則交給大家期待已久的 Kaveri


Kabini APU移動版的封裝形式為 Socket ST3，直接焊接在主板上

而桌面上會採用 Socket FS1B，也就是和移動版的 A 系列一脈相承，可以 DIY

事實上，Kabini/Temash 在中國正式發佈的時候

AMD 就含蓄地透露過 Kabini 會考慮推向 DIY 市場


Kabini 桌面版的熱設計功耗最高為 25W，和移動版一致

型號包括兩款四核心 A4-5350、A4-5150 和一款雙核心 E1-2650

Kabini 桌面版將在 2014年 2 月投入量產，3 月份正式發佈

消息人士稱，Kabini DT 版其實原本打算在 2013 年下半年發佈

但是和高端的 Kaveri 一樣，它也推遲了


相對的

Kabini 的繼任者 Beema 也延遲到了 2014 年下半年或 2015 年上半年

仍將有 DT 版，接口仍是Socket FS1B

會加入 HSA 異構系統架構特性。再往後是 Nolan

Kaveri 的高端地位則交給 Carrizo 去繼承

配備挖掘機 CPU 架構，熱設計功耗 65W、45W 兩個檔次

比目前的 100/65W 降低很多


此外，AMD 將在今年年中、年底淘汰 Socket FM1、Socket AM3 平台

到今年底，AM3+ 接口處理器出貨量將佔總量的 30％，FM2 接口的則佔 70％



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