推 cavitylapper: s808很好啊03/26 01:24
→ cavitylapper: 不然你要買s810?03/26 01:25
→ cavitylapper: 不然你要買s820?03/26 01:25
→ cavitylapper: 不然你要買s821?03/26 01:25
推 cavitylapper: 好吧 其實s808貌似也在安矬黑歷史裡面 我還真是沒想03/26 01:29
→ cavitylapper: 到黑歷史居然還會長大 一直以為是從s810開始的03/26 01:29
其實808是為了改善810噁心發熱而生的產物，但還是沒好到哪
高通當初生出S810這顆SoC時，ARM已經提醒過A57這顆大核的熱量了，但高通還是不聽勸，
硬是塞了4顆A57，導致熱量爆炸，最經典的非Sony Z5系列和HTC M9莫屬
而LG為了改善S810的發熱問題，在G4、V10上採用了閹割過兩顆A57大核的S808，算是稍微改
善了發熱問題
但是LG的散熱做的實在太差，隔壁用S810的兩隻可以用金屬背板散熱，LG只能靠螢幕，熱散
不出去導致SoC和RAM中間脫焊，才發生G4、V10的大規模死機
S820、821算是已經大幅度改善發熱問題了，但只有4顆分高低頻的A72大核，沒有A53的小核
心可以分擔簡單使用的負載，導致溫度隨時都不低
S835溫度和效能都很漂亮，但為了改善連續兩代的溫度大爆炸，溫控似乎就有點激進了，功
耗牆設的比較保守，讓他還沒熱起來就先撞到功耗牆降頻
S845就比較像完全體了，延續S835的架構再修改，功耗牆放寬，不會和835一樣撞功耗牆後
就慢慢跑
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夢到的內容大概是這樣，有錯請指正，感恩
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