M1 Ultra，台積電未來視的產品 - MAC

※ 引述《Eluonox (伊式桑桓)》之銘言：
: 而iPad、Macbook、Mac都用M1，就是一直把M1 Ultra這顆完全體晶片的成本分攤掉
: 還不用重新設計晶片，真的是成本優化大師
: 如同影片下方的評論，這種作法很類似GPU廠商的產品分割




其實 A 和 M 系列的晶片是系出同源，很多 IP 是共用的，改名可以說是換湯不換藥

只是當年蘋果說自己堆料的 A10X、A12X 效能多強，大家看了也是笑說跑分強而已

所以在宣布 Mac 也要改成自家處理器時，乾脆就順便把所謂的 A14X 改個名稱為 M1

不然類比 A12X 與 A12 的關係，其實 M1 的規模就是相當於想像中的 A14X

CPU 都是從 2 + 4 變為 4 + 4，GPU 也都是從 4 變為 8(7)




而 M1 Pro 與 M1 Max 顯然可以被當成是同個不同於 M1 的設計

所謂開發代號的 Crop，可以想像成他們是先設計出 M1 Max 的整體架構甚至是佈線

接著根據 M1 Pro 的需要移除一些元件，但實際生產的時候

Pro 就是 Pro，Max 就是 Max，沒有甚麼在晶片上切一刀這種事

大家笑說老黃刀法，但那個是同個晶片根據狀況不同去關掉不同線路

並沒有真的在生產線上去切晶片的事情發生......

我查了一下網路上切晶片這個說法是來自某個網站

該影片用的圖也是出自於那個網站(不知道他有沒有附上引用來源)

其他地方類似的討論也都是否定這個可能性，我不太確定他這邊查證是怎麼一回事就是




而後面的 M1 Ultra 就大致如影片所說，但有的細節我覺得沒說的很明確

我自己看了一些網友的討論跟專利文件後，有自己腦補(?)出一個比較完整且合理的說法

實際上專利裡面描述的做法不只一種就是，影片講的方法似乎與引用的圖是沒對上的




這部分有些名詞我不確定有沒有用對，如果有半導體專家發現有錯就麻煩指正一下：

簡單來說，可以想像成先在一片晶圓做出一堆 M1 Max 以後

在後面用另一層晶圓把 M1 Max 原本就留好要接其他晶片的線路接起來

(就是前面提到 CoWoS 那樣子，兩個晶片疊在要把他們接起來的 interposer 上面)

之後跟影片說的類似，可以根據測試狀況，決定要切出來的是單個晶片還是一對晶片

但這邊切割能成立的條件是因為 M1 Max 本來就設計成那塊都只有訊號傳遞用

而連接的部分是用另外一層晶圓製造中間的電路，因此長度也可以到被安全切割的等級




而我現在比較好奇的部分是，M1 Ultra 當初有宣傳說這樣是可以被識別成一塊晶片

不太清楚這部分是怎麼做到的？

我自己目前猜測大概是 UltraFusion 的延遲跟頻寬好到足以在硬體上就當成是同一個

類似實際上就是設計一個 20 CPU cores + 64 GPU Cores 的晶片

只是在佈線上，把它分成兩個晶片，然後中間靠不少訊號相連

不然就是實際上是 OS 底層處理掉了，宣傳中的對"軟體"來說，只是對於大部分開發者




大概就醬

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