Magpul bump case iPhone 6/6s - iOS

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趁著黑色星期五採購的MAGPUL iPhone 6的新殼

這版本跟Magpul field case iPhone 6 差異是在於一個是單料射出，
Magpul bump case iPhone 6是雙料射出（Overmolding ）
此工法是將兩種相異塑膠材料或顏色的樹脂，前後注入模具中成型的先進射出成型技術。
雙料共射射出成型是利用一根擁有兩個獨立塑化區的螺桿，將兩種相異材料從同一個料管
中射出成型。


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製程中，公模需於兩個不同的母模間往復運作，因此模具尺寸的精度相當重要，同時必須
考慮材料特性(如熔點,黏度,流動性)，接合條件等，技術門檻較一般射出模具高。
這系列在AMAZON的評價高達五顆星http://amzn.to/1XsatEu

http://i.imgur.com/YM0pvVL.jpg


與Magpul field case iPhone 6比較，bump case 比較硬，而且底部有摟空的凹槽，也許
是為了增加強度設計。

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側面看電源按鍵，因為雙料射出關係，可能造成此部位平整度有彎曲現象，不過不影響裝
配。

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http://i.imgur.com/bMFhbQ7.jpg


整體使用心得：因為已經買了另一款，可以有所比較，Magpul Field case 適合常常拆裝
的人，像我就是，因為比較軟，拆裝容易，Magpul Bump Case稍微硬一些，拆卸要花點功
夫，硬度近似於UAG 的殼。
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