NVIDIA下一代Hopper 洩漏-將採用MCM架構 - 3C

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NVIDIA的Hopper MCM GPU可能是2019年最大,最令人興奮的傳言。
據稱該GPU將取代Ampere
它將由一系列功能強大的顯示晶片組成,這些顯示晶片將使用在一個封裝
(Multi-Chip-Module MCM)。毋庸置疑,由於這是我們第一次聽到它
在進行進一步驗證之前,這將被稱為謠言-儘管這聽起來非常合理
並符合該行業的技術趨勢

採用MCM的設計可以說是GPU發展的下一步。架構上的改進和MCM設計是下一個邏輯領域
並且由於AMD已經在CPU方面對其進行了執行
因此將GPU作為其總體計劃的下一步是有道理的-
這可以解釋NVIDIA為什麼要搶占先機
洩漏來自一個知名的Twitter帳戶,此後這些推文已被刪除。

AMD已經證明自己在採用MCM的產品方面非常出色
Threadripper和Ryzen系列破壞了HEDT市場
他們使用MCM封裝將通常是6核和非常昂貴的東西變成了16核可負擔的組合
那麼為什麼同樣的原理也不能用於GPU?我相信您已經知道NVIDIA將使用MCM設計
並打造真正的巨大GPU,其淨表面積超過1000mm2 ,但是還有其他優勢嗎?

好吧從理論上講,它在並行設備的GPU方面比串行設備的CPU在所有方面都應該更好
不僅如此,您還看到了從僅轉換為採用MCM的方法而不是整體晶片的巨大收益
單個巨大的模組的產量極低,生產成本昂貴,並且通常浪費很高
但採用有相同Die尺寸的多個晶片可以直接提高產量
這是支持NVIDIA Hopper GPU的一個很好的論據。

長話短說NVIDIA非常有能力打造採用MCM的GPU,如果它選擇與Hopper GPU一起運行
甚至可以從中獲得一些可觀的收益。考慮到7nm製程現已進入使用EUV的成熟階段
蝕刻將變得非常容易,應該能夠輕鬆支持這樣的概念
切換到採用MCM的設計將使NVIDIA能夠打造出尺寸超過815mm2 的巨型GPU
(如AMD所證明的那樣)!
因此如果它想繼續保持其成功的非線性性能增長,那麼它可能別無選擇,只能採用它。

來源
https://wccftech.com/nvidia-hopper-gpu-mcm-leaked/
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-236319-1-1.html

老黃搶佔先機 又要吊打對手了

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All Comments

Mason avatarMason2019-11-20
Ula avatarUla2019-11-21
一顆不夠你有黏兩顆嗎
Erin avatarErin2019-11-21
膠水大法?
Dorothy avatarDorothy2019-11-23
一直放消息!!跟之前都不一樣了
Annie avatarAnnie2019-11-28
效能不夠繼續黏上去!
George avatarGeorge2019-11-30
這翻譯品質是怎樣…
Adele avatarAdele2019-12-01
就是機翻
Necoo avatarNecoo2019-12-03
機翻也能洗文章喔...
Jacky avatarJacky2019-12-04
進行了執行是三小
Skylar DavisLinda avatarSkylar DavisLinda2019-12-08
現在:大顆開始切
未來:小顆慢慢堆
老黃刀法,高深莫測
Caitlin avatarCaitlin2019-12-09
i have 刀功 i have 膠水
Tracy avatarTracy2019-12-10
打手不意外
Kristin avatarKristin2019-12-12
「破壞HEDT市場行情」,消費者表示:…………
Megan avatarMegan2019-12-15
2.5d不上phy面積炸 上價格炸 只有高階上hbm的能用
Carolina Franco avatarCarolina Franco2019-12-19
這到底在公三小
Tristan Cohan avatarTristan Cohan2019-12-23
這篇是在寫三小 你不會翻譯你要講
Olivia avatarOlivia2019-12-26
所以MCM到底是甚麼啦 講了一堆結果是在繞口令= =
Sarah avatarSarah2019-12-30
MCM很早以前就提出來了 但是良率很有挑戰性
Lydia avatarLydia2020-01-01
講簡單一點就是一個封裝內多封幾個裸晶進去
Steve avatarSteve2020-01-01
之前NV不就有發論文討論2大2小MCM封裝的可行性
Madame avatarMadame2020-01-02
現在晶片都這麼大了,兩個以上塞得下去?良率?
Rosalind avatarRosalind2020-01-05
如果hopper成功以後就是只量產1050ti等級的去堆疊
Dora avatarDora2020-01-07
multi chip module
Agatha avatarAgatha2020-01-10
以後顯卡會不會跟衛生紙一樣大
Dora avatarDora2020-01-14
散熱?
Ursula avatarUrsula2020-01-15
跟GTX295這種內部SLI有啥不同?
Thomas avatarThomas2020-01-15
就很像Zen那樣膠水多黏幾顆上去 但沒想到老黃動作
Robert avatarRobert2020-01-18
那麼快 還以為是AMD先用 真不愧是有錢老黃
Ina avatarIna2020-01-21
那應該是用於高階AI或HPC運算
AMD應該還沒打進那個高價市場
Carolina Franco avatarCarolina Franco2020-01-23
這跟多卡SLI差異,大概空間可以更小
Edward Lewis avatarEdward Lewis2020-01-25
機房散熱好的話,總算力更大
Madame avatarMadame2020-01-29
MCM一定比SLi快啊
Gilbert avatarGilbert2020-02-02
SLI規格太舊了才 1GB/S
Vanessa avatarVanessa2020-02-03
GPU這種repeat的layout, 比CPU更適合玩膠水
Harry avatarHarry2020-02-04
它還有NVLINK可以多卡
主要應該不是頻寬問題
Odelette avatarOdelette2020-02-09
而是多晶片比起多卡體積能更緊緻
Frederic avatarFrederic2020-02-12
因為HPC雲端幾乎大量平行各算各的
Elizabeth avatarElizabeth2020-02-15
比衛生紙大的單晶片 https://tinyurl.com/u5j76tm
Necoo avatarNecoo2020-02-19
尿尿洩漏