Qualcomm宣布推出第三代5G連網晶片Snapdr - 手機討論

Qualcomm宣布推出第三代5G連網晶片Snapdragon X60，加快5G獨立組網佈署

Posted on 2020-02-18 Author楊又肇 (Mash Yang) Comment(0)

Qualcomm稍早宣布推出藉由5nm製程打造的第三代5G連網數據晶片Snapdragon X60，其
中整合FDD (分頻雙工)、TDD (分時多工)的mmWave (毫米波)與6GHz以下頻段連接功能
，強調將能帶來更大頻譜連接使用彈性，同時也能支援5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波
聚合，進而提昇網路下載速率。

Snapdragon X60是以Qualcomm先前推出的Snapdragon X50、Snapdragon X55連網晶片為
基礎，並且採用5nm製程 (Qualcomm並未說明是由台積電或三星代工生產)打造，預計會
在今年第一季與QTM535毫米波天線模組進行送樣，同時採用此數據晶片的商用高階旗艦
手機預期會在2021年年初問世。

規格方面，Snapdragon X60同時支援FDD、TDD的mmWave與6GHz以下頻段連接功能，並且
支援5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，以及DSS動態頻譜分享功能，藉此擴展更多5G
網路連接能力，讓電信業者、硬體業者能有更高網路連接佈署彈性與相容表現，並且提
高網路下載速率。

依照Qualcomm說明，Snapdragon X60將能帶來比擬光纖網路般的傳輸速度與低延遲表現
，藉此對應更高頻寬的數據內容傳輸，例如超高解析度影片、虛擬實境影像，或是即時
網路傳輸反應互動等應用，同時也能藉由更低耗電表現，讓裝置整體續航時間得以延長
。

而藉由增強5G獨立連網能力，Qualcomm預期將能加速讓現有5G網路技術發展，並且從目
前仍是主流的4G LTE網路架構，更快移轉到採獨立組網架構設計的5G網路應用模式，同
時也能讓現行4G LTE網路使用頻譜能釋放給更多5G網路使用，藉此增加5G網路可使用頻
譜資源。

目前Qualcomm僅說明合作夥伴最快會在明年初推出實際應用Snapdragon X60的市售產品
，但未透露首波採用此款連網晶片的品牌名稱。

另外，此次揭曉的Snapdragon X60依然是採獨立連網晶片設計，但預期Qualcomm接下來
也會將此連網晶片整合進下一代高階旗艦處理器產品內，藉此縮減新款旗艦手機內部佔
用空間，並且讓機身能以更輕薄形式設計。

https://mashdigi.com/qualcomm-announced-3rd-5g-modem-snapdragon-x60/

心得：
現在就發表下一代的X60，不過提到用5nm、明年第一季才上市
今年就想用5G的用戶還是得用現在的X55或其他廠商的方案了
而這個X60能不能整合到SoC內會是一個考驗

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