R7-1700/1700X+PRIME X370心得 - 3C

最近組了兩台Ryzen
上來寫點心得(純文字)
供想要重返農藥的人參考

工作用主機
CPU: AMD Ryzen R7 1700X
MB: ASUS PRIME X370-PRO
RAM: Kingston HyperX Fury DDR4-2400(黑)*2(單裝 非雙通道版本)
GPU: ASUS STRIX GTX 1080Ti
PSU: Leadex Gold 750W
SSD: Micron MX300 525GB*1 / 275GB*1
HDD: Toshiba 2TB
Case: CM MasterBox5(豪華版)
塔散: 快睿 H7
風扇: 12cm PWM 前三上一保銳高壓旋風 後一快睿平衡板
散熱膏: CM Extreme Fusion X1
OS: 525GB ubuntu 16.04 / 275GB Win10 校園版
環境: 24~26度冷氣房

個人重返農藥16k升級
CPU: AMD Ryzen R7 1700 (重返農藥)
MB: ASUS PRIMX X370-PRO (重返農藥)
RAM: 芝奇 光害戟 DDR4-3200 8GB*2 雙通道
GPU: 撼訊 紅魔 RX470 4GB
PSU: Leadex Gold 650W
SSD: Kingston HyperX Fury MLC 240GB*2
HDD: Toshiba 4TB / HGST 企業級 4TB / HGST 2.5吋 1TB
Case: CM MasterBox5(豪華版)
塔散: 貓頭鷹 NH-12US 雙NF-F12 (重返農藥扣具升級套組)
風扇: 12cm PWM 前三後一 貓頭鷹 NF-S12A 上一保銳勁冷白蝠
散熱膏: MX-4
OS: Win10 Home 更新至最新版
環境: 一般室溫

心得:

1.CPU
R7 1700X 約1.38V 3.85GHz (可3.9 但以天為單位會不穩 降3.85就穩了)
R7 1700 約1.34V 3.9GHz (AIDA64燒機20分鐘穩定 日常使用足夠了)

2.主機板
兩塊主機板都是三月出廠的
兩組RAM都沒查QVL表
未更新出廠BIOS插上都能順利開機
三月的BIOS 光害戟能上3200
但升級到最新版就只能2400
這塊主板安裝或是BIOS升級都是挺方便簡單的

3.塔散
待機以BIOS數值 / 燒機以溫度以RyzenMaster為準
快睿H7單扇: 待機約38度 滿載約78度
貓頭鷹NH-12US雙扇:待機約40 燒機約70度

貓頭鷹不論在售價還是熱壓制力都是第一
快睿我覺得以售價來說表現還行

快睿H7 AM4腳位不好裝
升級套件是一塊新背板
安裝時首先要拆主機板內建背板
可是PRIME是直接用雙面膠黏死
我用一字起子撬的時候
超怕把主機板給開洞
然後H7預設是對很準的115x牙膏腳位
可是要把X型接角扳成AM4角位真的不容易
我弄了挺久才勉強可以裝上

貓頭鷹AM4升級組就挺好裝
專利扣具鎖在原有背板上後接上本體就好了

4.機殼
其實這算是小提醒
如果打算用 CM MasterBox5配ASUS PRIME X370-PRO的版友
要注意上方就可能不能用14cm風扇了
有一孔會緊貼在CPU 8pin電源插槽的正上方
因為是緊貼加上接頭有卡榫突起
我自己認為就算剪掉拉丁尾巴大概也是裝不上
不過如果是薄型扇應該就可以

大概就這樣
如果有問題會盡量回答

謝謝

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