realme X50機身設計公布 2+4鏡頭搭配挖 - 手機討論

realme X50機身設計公布 2+4鏡頭搭配挖孔螢幕

realme 旗下首款 5G 手機 X50 將於 1/7 在中國北京發表，近日官方持續釋出 X50 預
熱宣傳圖，包括公布機身正、反面設計與盒裝照片；realme 行銷長徐起亦在微博上傳
多張使用 X50 所拍攝的照片。稍早，realme 還宣布將邀請中國女藝人楊紫擔任全球品
牌代言人，同時公開楊紫手持 X50 的宣傳照片。

從新公布的 realme X50 預熱宣傳圖顯示，手機正面採用挖孔螢幕設計，前置雙鏡頭置
於螢幕左上角，成為 realme 旗下首款採用挖孔螢幕的手機。X50 整體機身設計延續之
前發表的 X2、XT，將四鏡頭主相機模組放在機身左上角，realme 商標印在左下角。

另外，realme X50 同樣採用電源鍵在機身右側、音量控制鍵在左側的設計；其中，電
源鍵區塊因為有作下凹處理，按鍵看起來也比其他產品再寬一些，因此有網友猜測可能
將指紋辨識器與電源鍵在一起。

近日網路也流出宣稱是 realme X50 的規格表，內容提到該機配備 6.67 吋 FHD+ 螢幕
，支援 120GHz 螢幕更新率；前鏡頭選擇 3,200 萬畫素主鏡頭 + 800 萬畫素超廣角鏡
頭組合；配置 6,400 萬畫素主鏡頭 + 800 萬畫素超廣角鏡頭 + 1,300 萬畫望遠鏡頭
（5 倍混合光學變焦） + 200 萬畫素微距鏡頭組成的四鏡頭主相機。

傳聞 realme X50 的內部型號為 RMX2051，該型號配被發現已出現在 Geekbench 資料
庫中，運行 Android 10 作業系統，內建 8GB RAM；在 Geekbench 4 軟體測試下，單
核效能最高為 2,907 分，多核表現最高拿到 7,899 分。

另有來源指出，1/7 預計在中國舉辦的 realme X50 發表會除了 X50 之外，還會有另
款產品同步亮相，該產品名稱可能為 X50 Youth 或 X50 Lite，內部型號為 RMX2052；
據傳，該型號也已經通過中國工信部認證，確認同樣是款 5G 手機。

https://www.sogi.com.tw/articles/realme_x50/6254214

心得：
Realme旗下第一台的5G用的就是高通765G這款中高階的5G晶片
最令人期待的還是開價能不能是很划算的，至於X50低規版本也是5G手機？
不知道會搭哪一個方案來推出，也許是天璣系列？

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