ROG Phone 3 coming soon - 手機討論

※ 引述 《Andy7577272 (andy75)》 之銘言：
: 　
: 　
: 官方終於確定發佈日期了
: 　
: http://i.imgur.com/bkgQ5lD.jpg
: 　
: 不知道值不值得把Pixel 4 XL換成這台
: 　
: 已知規格
: 　
: S865+ / 16G LPDDR5 / 512G ROM / 6000mah
: 　
: 效能部分用不到是肯定的 也不玩手遊
: 　
: P4 XL 6G就完全感受不到會用完
: 　
: 再來拍照應該也不用太期待
: 　
: 唯一吸引我的就是那個大電池了吧




你這篇沒有貼到關鍵的新亮點啊

就由我來支援吧

先貼官方IG的文連結

https://bit.ly/32sWBSr



裡面影片可以看到這個：

https://i.imgur.com/PXsD98J.png

結合之前中國審核的實機照片來看

可以知道這次的ROG Phone 3還是有散熱區塊的

就是那個Aerodynamic System

只是這次的第三代不同於前面兩代

把散熱區塊變小、做到了手機背面右側中央

也就是ROG Phone側邊連接埠的旁邊

此外

看這IG影片中的樣子

似乎也不是像前兩代一樣的銅片開孔為內部通風了





合理猜測：

這次內部可能真的有把導熱板直接接觸到散熱區塊了

以金屬直接散熱而非以往的熱氣通風

理論上導出熱的速度可以更快

但如果玩直向遊戲不裝風扇的話不知道會不會燙手



而且這次散熱區塊做在那邊

配備的風扇設計應該又會跟以往不一樣了

理論上...

也很難跟現有的配件相容......

（目前配件的散熱風扇都是做在一代二代的散熱區塊位置）

各位覺得呢？

以下開放推文ID正確、簽名檔正確、IG頭像正確

--

Sent from my ROG Phone II

--