(rumor)RTX3080/90設計出包？ - 3C

By Irma
at 2020-09-27T11:23

Table of Contents

原文吃光光~

最近RTX Cap Issue狀況之拙見
因為GPU供電是多相VRM，各相依序運作，交錯時會產生一個很小的空窗期，所以會疊加一
個交換頻率*相數的交換雜訊在輸出上，這時輸出端會配置兩種電容，SP-CAP/POSCAP與
MLCC，前者容值較大，可儲能，主要用於交錯空窗期釋放輸出以穩定輸出，後者因為等效
阻抗低，用於輸出端高頻雜訊去耦/退耦(另一個說法是把高頻雜訊旁路到GND上)，一般來
說兩者要混合搭配，因為核心電壓很低，如果VRM輸出的高頻雜訊振幅太大時，會導致電
路誤動作(因雜訊疊加電壓後影響高速信號H/L判斷)，如果都只有SP-CAP/POSCAP，則高頻
雜訊沒地方走，如果只有MLCC，又不夠在相與相交錯的空窗期提供足夠儲能穩定輸出，
SP-CAP/POSCAP與MLCC是相輔相成，缺一不可

目前EVGA在官方論壇的說法，6顆POSCAP也是翻車，四顆POSCAP+20顆MLCC與五顆
POSCAP+10顆MLCC相對安定，這次TUF版後面全上MLCC，也是蠻特別的方案

主機板CPU插槽中央或是背面，也可以看到許多的MLCC，有些使用者會依此作為用料的參
考

但是MLCC有兩個比較討厭的特點
1.因其積層結構，會導致某些場合下有如壓電元件般振動並發出聲音
2.因外力/振動/溫度衝擊使本體微裂後會造成短路，產生大量發熱，造成自己及
鄰近電路區域因嚴重發熱而燒焦

以上報告完畢

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Tags: 3C

All Comments

By Leila
at 2020-09-29T10:40

我問業內相關人員，電源線路設計，大電容穩壓，小電
容濾高頻雜訊，大概是這樣

By Rosalind
at 2020-10-01T01:35

狼大發文先推再看

By Audriana
at 2020-10-04T05:22

雖然看不懂給推 :D

By Poppy
at 2020-10-08T03:58

大容量主要平滑(smooth)，MLCC主要退耦(decouple)_

By Blanche
at 2020-10-09T07:44

看起來mlcc比較容易壞開副本機率高

By Wallis
at 2020-10-11T06:36

看電蝦學姿勢

By Anonymous
at 2020-10-16T02:57

其實卡上出現明火或炭化的，MLCC佔不低的比例

By Mary
at 2020-10-17T18:47

...所以這樣能撐過保固嗎?

By Mason
at 2020-10-20T23:08

這就要看看了，如果卡溫度控制得宜，熱應力較小

By Selena
at 2020-10-22T14:24

散熱做好mlcc沒什麼問題

By Kyle
at 2020-10-24T14:46

你要overspec 用什麼料都會死啦在那邊嘴MLCC

By Tristan Cohan
at 2020-10-27T00:16

沒有說MLCC不好，是材料本身特性，但用在退耦很適用

By Lydia
at 2020-10-27T23:19

狼大好文必推

By Doris
at 2020-11-01T08:56

mlcc的確容易脆化短路之前修板遇到短路的電路都是
先找樣子比較奇怪的mlcc

By Oliver
at 2020-11-06T08:33

這樣3080買五年保不就有其必要性了==

By Sandy
at 2020-11-07T22:27

或是黑掉的區域XD

By Callum
at 2020-11-10T06:31

嗯嗯跟我想的一樣

By Andrew
at 2020-11-12T02:43

推狼大

By Irma
at 2020-11-13T07:48

正想發文的說可惡被你搶了

By Valerie
at 2020-11-16T22:23

一堆四年保的抖了一下

By Edith
at 2020-11-17T20:42

樓上已經有文章針對料去分析了

By Aaliyah
at 2020-11-19T05:10

MLCC的溫度怎麼半?通常都沒在顧的

By Robert
at 2020-11-19T20:35

主要熱源來自於GPU對銅箔傳導，盡量壓低GPU溫度較好

By Quanna
at 2020-11-23T17:05

MLCC本身不會發熱會燒起來是CPU太燙害的

By Xanthe
at 2020-11-25T23:49

也就是全用mlcc未必好

By Rachel
at 2020-11-27T13:10

所以我才覺得把tuf捧成這樣還不是時候

By Yedda
at 2020-12-02T01:22

tuf也有大電容吧，只是放在正面？

By Skylar Davis
at 2020-12-02T10:06

至少事前有發現問題改採用MLCCs 極大程度避免高頻
供問題 TUF還有其它優點散熱及VRM供電都是不錯的

By Noah
at 2020-12-04T23:07

但之前不是有測3080 TUF...記得溫度也是眾家裏頭出

By Jake
at 2020-12-06T16:00

色的...那是不是就降低了MLCC脆化的問題?

By Una
at 2020-12-09T06:18

反正現在看起來 NV打算用驅動去控頻率新版測試驅
動有看了幾篇普遍反應分數降低是不是能理解為頻率
有所調降還是要看看正式版到時候做了什麼

By Kelly
at 2020-12-11T08:15

樓下說三星製程害的

By William
at 2020-12-12T02:26

背面溫度也不高就開始說是不是容易壞暈還有其它
高熱的元件更需擔憂吧

By Mary
at 2020-12-14T05:20

不管怎樣...開發階段就要發現問題了...這樣爆雷的速
度...說真的是要怎麼跟消費者交代他的設計是有信賴

By Daniel
at 2020-12-18T06:05

度的...一直用保固去撐開發的不足好像不是長久之計.

By Michael
at 2020-12-21T17:17

之前用紅外線照GPU背面PCB，其實溫度不算低...

By Oscar
at 2020-12-24T01:18

AMD 10月底的發表會，會不會拿cap issue來酸Nvidia
XD

By Skylar Davis
at 2020-12-26T09:21

因為溫度從正面傳到散熱器，但也有一部分往PCB走
而且鄰近的VRM也會把熱量從鋪銅傳過來

By Elma
at 2020-12-26T23:26

所以FTW3才是最好的嗎?

By Liam
at 2020-12-28T17:09

AMD這次應該會用實際應用去壓測，而不只是跑分

By Eartha
at 2020-12-29T19:16

目前看起來4 POSCAP+20 MLCC會比6 POSCAP要穩
但也不能說TUF的全MLCC不好

By Mary
at 2020-12-30T06:46

專業推!

By John
at 2020-12-30T14:23

隨便看一下 rog 2080ti vega64 GPU背後也有MLCC 所
以現在要討論顯示卡用MLCC容易壞????

By James
at 2020-12-30T16:55

就cdie設計不當，而pkg/pcb cap抑制高頻能力有限

By Kyle
at 2021-01-04T15:05

推狼大
不過ASUS這次都是自家PCB設計
雞排跟小星星也是
NV這次給AIC都參考PCB是PG132 SKU10
EVGA的XC3則是基於PG132但是有做微幅修改
Zotac.Colorful等等都是沿用PG132
但是電容方案有改變
原本PG132的方案好像是1組MLCC跟5組SP-CAP
有幾家AIC基於PG132更改成全SP-CAP的方案
剛好也是這幾家先有問題

By Elma
at 2021-01-05T03:41

NV自己FE版本的PCB PG133 SKU10的方案是兩組MLCC
四組SP-CAP

By Quintina
at 2021-01-05T08:04

好奇問一下，電容的問題是以前到現在都有嗎？為何就
這次特別噴發？

By Lucy
at 2021-01-06T13:16

高頻吧

By Elizabeth
at 2021-01-08T11:47

非專業但覺得前面擔心gpu背面MLCC會不會壞是杞人
憂天還是回正題討論某些3080 超過2GHz會crash的原
因吧

By Gary
at 2021-01-08T20:58

以前高頻也會遇到電容這問題？感覺第一次看到這種大
規模出問題的，還是晶片體質問題變得太敏感？

By Eden
at 2021-01-12T16:25

https://bit.ly/2EHn98Y 國外TUF用MLCC也是炸掉

By Queena
at 2021-01-16T01:18

我猜是晶片體質差異太大

By Megan
at 2021-01-19T00:52

推

By Ingrid
at 2021-01-19T20:21

要先了解問題機制是什麼不然猜是不是晶片體質根本
沒意義

By Edward Lewis
at 2021-01-24T04:08

好的沒有很好爛的就非常爛
雖然散熱不差但也因為溫度沒有很高
讓Boost機制把時脈衝上去結果就爆惹

By Jack
at 2021-01-25T19:53

但搜尋整個reddit 就HardwareUnboxed提到Tuf也會
比例上算是極少吧

By Kristin
at 2021-01-26T23:23

好專業. 看來高頻用MLCC也是遲早問題,只能靠保固.

By Ursula
at 2021-01-31T23:03

推推

By Kyle
at 2021-02-04T23:52

所以先讓子彈飛一會兒，等卡商這邊的設計先處理完，
接下來就比較好釐清是不是三星的鍋。

By Jacob
at 2021-02-06T12:32

看來是挑保固不囉嗦的比較安心了

By Zora
at 2021-02-07T08:59

背面怕熱就掛個小風扇啊

By Agatha
at 2021-02-09T02:59

好奇有沒有測試者有對GPU背面核心供電抓ripple的?

By Elvira
at 2021-02-09T12:48

一直沒有討論MLCC易壞問題啊，只對元件特性補充而已

By Olivia
at 2021-02-13T09:54

推狼大專業解說

By Lily
at 2021-02-15T11:00

供電出ripple蠻怪的，我覺得晶片抽電的鍋

By Harry
at 2021-02-18T20:50

當然能不能超，體質也佔因素，爛U用神板也是上不去
不得不說，GPU越來越複雜，供電要求一定也只會更高

By Vanessa
at 2021-02-21T00:52

SPCAP在高頻就是落賽，只能到一萬赫茲左右
但是 POSCAP 沒這問題啊…所以到底是偷料還是超抽

By Connor
at 2021-02-24T23:25

把有問題的卡背面換料，跑起來沒問題就是供電的鍋
如果換完料還是有問題，那其他的鍋就比較大了

By Callum
at 2021-02-26T10:21

不過現在不是才開賣沒多久？論元件特性不是比元件老
化變質還實在嗎？

By Tristan Cohan
at 2021-02-28T11:33

現在各種搭配都有問題啊，所以那個三星不用出來ry

By Emily
at 2021-03-04T07:36

MLCC除了後天因素，還有先天(製造/上件/迴流焊)因素
所以說待測"同一張有問題卡，換料後能不能解決問題"

By Hamiltion
at 2021-03-05T11:48

現在看好像還都出問題了

By Wallis
at 2021-03-06T21:10

*全都

By Steve
at 2021-03-09T21:44

那就要看murata這牌子信不信得過了，呵。

By Daph Bay
at 2021-03-11T12:53

應該是說失效率可以壓低，但還是存在(不等於0)

By Mason
at 2021-03-15T10:35

重點看不懂

By Sandy
at 2021-03-18T03:01

murata超大牌的，放心

By Ida
at 2021-03-20T23:09

其實我TUF再2000以上也是會遊戲崩潰看來...

By Sandy
at 2021-03-21T12:47

目前看起來所有方案都有問題，等看看後續發展吧

By George
at 2021-03-23T11:17

這次感覺算不小包只有確定加速到2G容易發生然後多
個品牌多種搭配都有案例也有看到一個板友說老黃早
知道會靠驅動跟軟體修反正就等公告回收這種方式
難度太高了 NV應該不會輕易用才是

By Jacob
at 2021-03-27T05:29

世上的商品除非危害到生命財產不然一般沒在回收
的了不起RMaa換新
RMA

By Caroline
at 2021-03-29T11:31

老黃刀法失靈還得靠村田來救命

By Valerie
at 2021-03-30T12:55

所以說保固真的是人類史上最大的發明之一(無誤)。

By Linda
at 2021-03-30T14:38

保固重要+1

By Freda
at 2021-04-02T00:25

品質再高的商品仍是有發生故障可能，這時就看保固

By Franklin
at 2021-04-03T06:08

MLCC退耦用的0.1 1 10uF很少看到出問題的

By Charlie
at 2021-04-07T11:45

前幾篇看下來都是MLCC好棒棒，POSCAP拉積

By Mia
at 2021-04-11T06:11

想太多了，會這樣換只是高容值的時候一大顆poscap比
一組mlcc便宜，就這樣，你以為他們考慮的是特性嗎？

By Xanthe
at 2021-04-14T00:21

還有Layout，一堆MLCC比一個SP-CAP/POSCAP佔空間

By Connor
at 2021-04-14T14:14

簡單就是說便宜佔面小所以商人就用了沒考慮特性

By Andrew
at 2021-04-15T19:04

三星：我會瞬抽，想不到吧嘻嘻

By Mary
at 2021-04-17T09:10

其實瞬抽的問題比較大就算全上MLCC也擋不住大瞬抽

By Jacob
at 2021-04-19T12:33

然後MLCC也有材質之分 NPO X7R Y5V Y5Z...
同容量下不同材質其實特性差異也很大通通是學問

By Doris
at 2021-04-19T16:10

用料牽一髮動全身

By Elvira
at 2021-04-24T03:22

大容量的MLCC溫度特性都不怎麼樣能選的材質不多

By Andrew
at 2021-04-26T13:17

用小容量特性好的MLCC去堆就是面積跟成本大幅增加

By Oscar
at 2021-04-28T00:58

所以全上MLCC也出包那是要看上的是什麼MLCC

By Puput
at 2021-04-29T04:16

＊＊＊製程漏尿不是新聞所以瞬間超抽的鍋逃不了

By Ina
at 2021-04-30T22:54

別把各廠商用的MLCC都視為一樣才是正確的判斷

By Skylar Davis
at 2021-05-03T00:05

大概這次瓦特數高的問題吧，瞬間超抽電流更高了

By Genevieve
at 2021-05-07T15:16

但實際的料就要從BOM看，除非上料與BOM不符

By Victoria
at 2021-05-08T10:18

推狼大

By Joe
at 2021-05-12T14:35

說***的鍋還不一定錯喔高頻不穩或瞬間超抽阿
漏電會造成的問題蠻奇形怪狀的要不是顯卡可以做的

By Joseph
at 2021-05-13T16:16

其實就以往nv大晶片都是GG貨,品質穩定
所以供電那些不用弄到很誇張也沒什麼問題
這一次照慣例上料就炸了

By Ula
at 2021-05-16T21:12

比手機大這麼多 NV用***的機率幾乎要降到0

By Zanna
at 2021-05-20T17:07

恩恩我也是這樣想 (完全不懂)

By Gilbert
at 2021-05-22T07:17

目前就先等看後續有沒有什麼發展

By Olivia
at 2021-05-24T00:06

後續就鎖功耗就好了(

By Kyle
at 2021-05-26T00:01

搞到翻車還得要看GPU上面的Cdie夠不夠

By Caitlin
at 2021-05-29T17:47

都買不到了還變這樣搶到不知是福是禍

By Ina
at 2021-06-02T15:53

搶到要幫忙debug不如沒搶到

By Michael
at 2021-06-04T21:41

有個疑問圖片好像是4+2或5+1還是真的mlcc用20顆？
？？

By James
at 2021-06-07T03:35

推專業

By Ina
at 2021-06-12T01:24

見狼就推

By Odelette
at 2021-06-12T10:00

六個大格，每格可塞一顆SP-CAP/POSCAP或10顆MLCC

By Jessica
at 2021-06-17T08:58

有4SP-CAP/POSCAP+20MLCC或5SP-CAP/POSCAP+10MLCC

By Rae
at 2021-06-19T06:58

高頻的抽載要靠晶片上的cap來解外面再多也沒用

By Eden
at 2021-06-23T08:42

通常沒想那麼多啦...都是為了cost down才去改設計..
.畢竟這最直接反應到成本...至於有沒有確認這種更動

By Madame
at 2021-06-25T07:42

是可靠的那又是另一回事了...有查出來是一回事...認

By Iris
at 2021-06-30T04:31

定這是不是問題又是一回事...當然也有很大的可能是

By Rachel
at 2021-07-02T09:50

根本連做都沒做...只是現在消費者開第一槍直覺懷疑
到這邊來...你也沒法阻止啥啊...ASUS這次得到比較好

By Madame
at 2021-07-02T14:35

的評價你要說他運氣好或是真的有比較嚴謹的研發都行

By Erin
at 2021-07-06T22:50

感謝狼大專業解說

By Olga
at 2021-07-07T02:50

因為這次是跑遊戲壓測出來，而非跑分出現

By Joe
at 2021-07-11T20:48

所以推測有可能未進行完整壓測，所以逃脫過去
退耦能在晶片上最好，但背面沒空間，正面空間也有限

By Ingrid
at 2021-07-16T10:44

遊戲是因為很多場景轉換資料預處理
讓局部負載爆減或爆增這很難透過跑分覆蓋得到

By Zenobia
at 2021-07-16T12:56

狼，推

By Iris
at 2021-07-19T09:03

怕爆

By Isabella
at 2021-07-23T16:55

狼大問一下那如果是3D MARK的壓測迴圈呢這樣還是
不能跟一般遊戲相比嗎？

By Bethany
at 2021-07-27T18:32

這方面沒有特別研究，如果能用腳本跑遊戲應該較準

By Frederica
at 2021-07-29T08:13

看來只能有空開幾款遊戲看看狀況了

By Olga
at 2021-07-31T20:13

3D Mark 壓力迴圈很難跑高頻，壓力不小，尤其TS

By Quintina
at 2021-08-02T21:33

推

By Faithe
at 2021-08-04T22:46

山豬馬克有這摸好用，就不會一堆人送修沒問題
回來遊戲繼續破圖

By Zanna
at 2021-08-08T14:24

3dmark很好用阿

By Andy
at 2021-08-13T01:19

剛跑一下，tse stress最高看到1.9
大多在1.8徘徊

By Donna
at 2021-08-16T14:18

沒辦法重現問題啊，還給消費者就是繼續破圖

By Franklin
at 2021-08-19T17:16

顯卡商會不會叫遊戲商開發一個內測用腳本模式?

By John
at 2021-08-20T03:11

3Dmark壓力比較穩定，我遇到的情況是壓力降低時頻率
跳上去，遊戲程式就會出錯。

By Isla
at 2021-08-24T00:57

https://i.imgur.com/zISkagR.jpg 一張圖充分說明

By Charlie
at 2021-08-28T10:15

mlcc 頂多稍微改善, 本身 nv cdie 就抓太緊繃

By Ula
at 2021-08-30T22:05

cdie 太小, PDN 最右邊的 peak 會往高頻跑, easy :)

By Mia
at 2021-09-02T02:13

我竟然看得懂…好像回到學生時期了

By Jacob
at 2021-09-05T06:08

跟我想的一樣被你先發文了

By Kumar
at 2021-09-05T14:04

可以請問一下 SC-CAP 容量有差嗎有些用220 有些用4
70

By Frederica
at 2021-09-09T00:45

不同容值有不同的抑制頻率點,但也要搭配ESR/ESL

By Callum
at 2021-09-11T08:20

推狼大

By Andrew
at 2021-09-16T03:54

推狼大分析文！我覺得要等驗屍報告出來再說，
不然現在解法都很像是挖東牆補西牆。
講到瞬抽，讓我想起A家的 Vega 系列顯卡... XD

By Xanthe
at 2021-09-18T18:01

不同種類、系列、容值都會在特性上有些差異

By Oliver
at 2021-09-20T19:30

目前VRM低壓大電流，這些小差異就會使輸出產生不同

By Andrew
at 2021-09-22T23:59

推

RTX3080目前台灣上市相對安全名單整理

By Hedy
at 2020-09-27T09:01

這篇開箱 video 有檢驗目前 Asus 的 3 款 Tuf 3080 用的都是 6 組 mlcc https://www.youtube.com/watch?v=vJVXWO-o3SM 大部分其他牌子包含 NV 官方卡用的都是 0 ~ 2 組 https://www.youtube.com/watch? ...

(rumor)RTX3080/90設計出包？

By Emma
at 2020-09-27T03:46

※ 引述《ty67 (請站內信)》之銘言： : https://i.imgur.com/Tg13cxd.jpg : https://i.imgur.com/UIBCjLr.jpg : https://i.imgur.com/z3duOSj.jpg : https://www.facebook.com/1168 ...

為什麼電腦零件不全部原廠做就好？

By Zenobia
at 2020-09-27T02:45

如題想請問為什麼像是主機板顯示卡不要原廠自己出就好現在這樣 N牌的顯卡下面還分成華碩微星技嘉… 一大堆買的人也難搞懂差異吧為什麼不要都給原廠統一做公版就好？ - ...

By Yuri
at 2020-09-27T02:32

未買 : 預算/用途：幫朋友組的，平常就打lol跟瀏覽網頁 CPU (中央處理器)：【一搭三】 R5 3400G【4核/8緒】3.7G(↑4.2G)內建Vega 11內顯, $ 4200 MB (主機板)：華碩 ROG CROSSHAIR VI HERO WIFI-AC(ATX/M.2/I網 ...

macOS 內挖出 Big Navi 和 APU 未來規格

By Freda
at 2020-09-27T02:16

AMD Reddit https://redd.it/j06xcd VideoCardz https://bit.ly/3cxlejE 有 Reddit 鄉民從 macOS 11 Beta 挖出了 AMD 顯示卡的數據而這些數據不只包含了即將發表的 Big Navi，還包括明年 AMD 的 APU 可能是 ...

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