RX VEGA 乳摸跑分 - 3C

※ 引述《ww578912tw (聊天4滑起來)》之銘言：
: 剛剛滑FB看到的 來源是WCCFTECH
: 六小時前發的 應該不是拿舊聞來用
: 似乎是工程樣品跑分被洩漏
: 頻率為1630mhz /945mhz 功耗似乎沒提
: 大致就是1080ti>RX Vega>1080>1070
: 這篇文章也以VEGA和GP104的die size(484mm^2和314mm^2)來推估
: 認為VEGA可能成本較高 (原文是說This means it's more expensive to produce)
: 雖然我是覺得GF應該是會比GG便宜很多啦
: 原文:https://goo.gl/B5xqQd
: http://imgur.com/zrJgIVC.jpg
: http://imgur.com/oKwT2qx.jpg
: http://imgur.com/utQgqTT.jpg
: 剛剛重新仔細看了一下
: wccftech他們有自己測了一下1080 1070的跑分
: 似乎比上面拿來和VEGA比較的略高
: http://i.imgur.com/lPKp8tc.jpg


1.織女在神教的schedule已經到pre-production
WCC這顆雖然是ES，但硬體上來說已經跟未來的量產版一樣

2.成本問題在商言商，織女已經很難伺候，投的量又少
神教自然不會低價幫織女接機
話說有聽到Amkor做這顆也是做到慘兮兮QQ

3.當年HBM不給超有一部份原因是當時core跟interposer接合度不好
溫度太高會導致die crack
天宮在設計階段沒有替初版HBM做thermal stress analysis
丟給快樂夥伴做

神教/Amkor/聯家軍就吵翻天，因為沒有人要做
最後就是神教跟Amkor封出來的core有不同的warpage，
卻用同一種design的interposer，直接就爆炸。

所以某種程度來說，HBM到現在還沒飛天，50%是天宮自己砸的鍋
老黃幫Tesla做的Tegra也是2.5D package，台中林家的良率就做得起來
原因很簡單，因為他們有跑完整套FA才下單開始做=.=



HBM2? 上面講的問題還是沒解掉阿 呵呵

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