Ryzen TR暴力拆解:四顆die上都有電路 - 3C

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https://www.youtube.com/watch?v=N-uKQ6RfUdk

der8auer上次開蓋工程版TR結果將CPU弄壞了

不過這次這次為了驗證是否內部四顆die都有電路所以直接買了一顆正式版1950X來開蓋
甚至要直接將die和基板分離,檢視是否四顆都有電路
(因為有一些消息說其中兩顆沒有電路,純粹用來支撐IHS的dummy die)

這次開蓋是:
烤箱加熱=>用自製開蓋工具(從側邊慢慢施力那種)=>開蓋成功

接著為了將die和基板分離:
烤到360度C的銅塊=>die朝下將CPU直接加熱(破壞基板&加熱flipchip的焊球)=>
直接將CPU的die摳起來

放涼後再用超細水砂紙將die磨到能看出上面的電路
結果發現四顆die上面都是有電路的(能不能運作就不知道了)

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比較有可能是壞掉的die,剛好就能拿來用來支撐(畢竟用沒電路的裸晶有點浪費)

所以TR上面dummy die是空的晶片這說法是有誤的

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姊姊 姊姊 我們好像變成簽名檔了

雷姆 雷姆 好像真的是這麼一回事呢

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All Comments

Steve avatarSteve2017-09-18
不一定能動阿XD
Cara avatarCara2017-09-23
等開核破解
Carolina Franco avatarCarolina Franco2017-09-24
反觀某牙膏廠
Kama avatarKama2017-09-27
萬一dummy die材料用完怎麼辦?
John avatarJohn2017-10-02
放硬幣進去
Olivia avatarOlivia2017-10-06
UAC.exe載入中
Carol avatarCarol2017-10-06
我比較好奇他洗晶片的方法XD
Frederica avatarFrederica2017-10-07
跟以往別人的方式不同
Edwina avatarEdwina2017-10-08
那晶片的布局不用顯微鏡照都很清楚
Elma avatarElma2017-10-08
跟另一家借牙膏
Damian avatarDamian2017-10-13
用水砂紙磨的不是!?
Mason avatarMason2017-10-15
這應該是用二氧化鋯微粒拋光啦,um等級的 不是砂紙
Yuri avatarYuri2017-10-16
愈來愈懷疑TR根本是用部分die澇賽的epyc閹下去的
Cara avatarCara2017-10-20
早說了AMD嫌黏不夠打不贏Intel的時候就會多幾顆出
Doris avatarDoris2017-10-21
***的14nm要多少dummy就有多少
Daniel avatarDaniel2017-10-24
學特斯拉? 付費解鎖剩餘核心?
Gilbert avatarGilbert2017-10-27
坐等1980X (ry
Gary avatarGary2017-11-01
全開那顆我猜叫1998X
Enid avatarEnid2017-11-05
1998
Annie avatarAnnie2017-11-10
6+6 8+8
6+6+6 6+6+6+6 8+8+8+8
AMD: 我本來不想用這招的 (誤
Ethan avatarEthan2017-11-10
下腳料用膠水黏起來,當然是每顆都有料。
Jake avatarJake2017-11-14
被閹割的不一定是壞掉,但體質會比較差。
閹掉才不會拖累整體的base clock
或是功耗表現。
Blanche avatarBlanche2017-11-17
會不會有1+1+1+1的怪雞絲?
Cara avatarCara2017-11-20
4核TR應該不會有人要吧@@
Vanessa avatarVanessa2017-11-25
Zen2的下一版server好像要做48C...
我猜以後CCX2.0換變成6C.
Jake avatarJake2017-11-25
然後TR2.0變成24C(6C半閹下腳料x4枚)
Dora avatarDora2017-11-28
如果AM4腳位沿用CCX還配6C那真是太囂張了
Gilbert avatarGilbert2017-11-29
TR4不知道能撐多久
Mia avatarMia2017-11-30
48C也可以(4+4+4)*4
CCX搞太大在mobile會不太方便
Catherine avatarCatherine2017-12-05
反正mobile那顆是重新設計的 維持4C也ok
之後有錢惹應該就會設計多一點晶片惹八
Hedy avatarHedy2017-12-08
DIE之間要溝通 這基板有點技術吧?
David avatarDavid2017-12-11
我認為CCX 4C是最佳解了,再大一點可能良率會掉
Tracy avatarTracy2017-12-13
Zen會換製程,到時候8C比現在4C還小
Zen2
Margaret avatarMargaret2017-12-15
讓Die太小而黏太多顆也不划算。
所以原生多核適度擴大才是合理方向。
Elizabeth avatarElizabeth2017-12-17
等著看 Threadripper 32C, 28C, 24C, 20C
Victoria avatarVictoria2017-12-18
ZEN2太早我覺得 要改我覺得至少撐到換腳位
Carolina Franco avatarCarolina Franco2017-12-19
DIE太小不是問題 有需要多幾個模組就好
CCX做太大 Mobile和低階成本會拉太高 功耗也難壓
Audriana avatarAudriana2017-12-24
如果製程到7nm的話一組CCX塞6顆應該還可以啦
不過也要看7nm良率就是
Annie avatarAnnie2017-12-25
目前資料1個ccx(4c)44mm2 未來用7nm做做6c版本的大
小應該不會差太多吧
Olga avatarOlga2017-12-27
根本門外漢吧 連OM都沒用還敢說有電路
Audriana avatarAudriana2017-12-29
7nm根據代工廠看法是同規模尺寸會減半。
Lydia avatarLydia2017-12-31
如果不論是加大CCX或多塞CCX。
Mia avatarMia2018-01-02
總之,基本規模得擴大,否則晶片真的太小
Dorothy avatarDorothy2018-01-07
我是覺得加大CCX比較有效率點。
畢竟跨異CCX的效率,不如跨同CCX內部核心
Oliver avatarOliver2018-01-11
反正之後八成要增加核心,何必走較低效方案
Edith avatarEdith2018-01-12
利用製程微縮,在不增加CCX數量與Die數量
的前提去擴增,才能不降低膠水效率。
Robert avatarRobert2018-01-12
維持最多膠水4個Die各含2CCX的架構。
把32Core變成48Core.
Aaliyah avatarAaliyah2018-01-13
之後出一個單CCX的晶片 直接原生6C給R3吧
Olga avatarOlga2018-01-14
反正AMD不怕每CCX核心多一點....
利於GF閹割....重點是控制200mm2上下
Susan avatarSusan2018-01-14
看每一代製程良率甜蜜點在哪XD
Candice avatarCandice2018-01-18
說不定下一次7nm根本沒辦法維持200mm2那就糗惹
Bethany avatarBethany2018-01-18
就算150mm2規模也還是很夠搞大了
Zora avatarZora2018-01-21
等於14nm時3x0mm2規模的電晶體可塞
Victoria avatarVictoria2018-01-24
AMD只要求7nm EYPC只到48C,而不衝64C
Tracy avatarTracy2018-01-28
可能有考慮7nm不要太大,降低風險。
Lucy avatarLucy2018-01-31
但仍保持有5成以上增長。