s865 與 s765的一些相關訊息與訪問 - 手機討論

一圖看懂 s865
https://wx4.sinaimg.cn/large/6376c013ly1g9leppnjt3j20u01qr7nz.jpg


炫說科技: 所以…到底是誰最先進
ps:聯發科天璣1000和驍龍865的關係給我的感覺就像AMD和Intel

Vetrax囂張衛視
其實沒錯……聯發科是 5G SoC 單芯片，的確是目前 5G 單芯片裡最強的。高通的
驍龍865選擇不為了做集成而限制性能規格，做到了綜合性能的最強，但它是驍龍865
AP+X55 Modem 的組合模式不是單芯片。

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數碼閒聊站
https://m.weibo.cn/detail/4446061756097190
驍龍765/765G詳細參數，還是有點膏。MT6885實測性能還可以，比驍龍730G強不少，
沒橫向對比765。我還記得前段時間發哥發通稿吹自家的5G芯片要賣70刀，結果很快就
被終端廠商打臉了，放到中端機了，定位還是沒有驍龍765機型高
https://wx4.sinaimg.cn/large/006BlblIly1g9lk4ct00yj310s192qgu.jpg


s765 製程是 三星7nm (s730 是三星8nm)
CPU方面 A76(2.4GHz)+A76(2.2GHz)+6*A55
對比s730的話 2*A76(2.2GHz) 進步幅度.. (不就 一顆拉頻跑分變高)

紅米發布的文章 有 GPU對比圖
Redmi K30 首發，「5G 神 U」 驍龍 765G 深度解讀
https://www.anzhuo.cn/news/p_37591

注意 是 765G vs 730
https://i.imgur.com/KxGjwpW.jpg
對岸查了 730 曼哈頓3.0 42FPS -->765G 約58FPS，而s835 普遍是60～65FPS

相比s730 DSP方面加了AI性能，ISP進步一點 原生可192MP
內建基帶 X52 支持4G (LTE cat24) 以及 5G

CPU方面還是輸麒麟810，至於GPU 765帶G的就比麒麟810略強
高通PPT的說法是 765比上代730圖形性能提升20% 765G提升38%
也就是說 765的曼哈頓3.0 也就40*1.2=48fps的水準 絕對性能其實只能打 G90T
765G按40*1.38算 曼哈頓3.0大概55fps這也就才壓k810 1-2fps

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Vetrax囂張衛視
https://m.weibo.cn/status/4446034841260998

高通驍龍峰會第二天的群訪環節，有相當多關於驍龍865更細節的問題的答案：

·關於外掛基帶還是整合的問題，有媒體提出『有輿論指稱集成5G基帶才是新一代5G芯
片』、『外掛5G是老舊技術』的問題，高通提出是否採用外掛還是集成取決於產品定
位的綜合考量。集成基帶在空間以及成本方面都會比較有優勢，而在功耗方面，在實
際的應用中外掛和集成並沒有太大區別。此外還有OEM廠商快速量產和開發難度方面、
以及製造工藝、難度等方面的因素。至於說外掛基帶是「舊技術」，高通建議競品來
看看驍龍865所具備的產品細節特性，再來評價是否是「落後」。


·再次重審驍龍865只能搭配X55基帶，別無其它的搭配方案。


·高通在驍龍765/865平台上選擇不同晶圓代工廠的原因是？在驍龍765上使用的工藝
（三星7nm EUV）和驍龍865上使用的工藝（台積電7nm+）在效果上是很接近，選擇兩
家工廠代工的主要原因是出於商業角度多樣性以及保證供貨的考量。另外有台灣媒體
問為什麼不使用台積電已經有 7nm EUV 而是 7nm+？高通回答說 7nm EUV 只是在生
產技術上的一些改進，減少晶元生產時間。性能和芯片面積方面不會有太多改進，但
目前台積電 7nm EUV 的產能還有一定的問題（其實聯發科天璣1000也沒有用 7nm EUV
，只有麒麟990 5G在用），考量大規模供貨的因素，目前會使用7nm+。此外，5nm 在
驍龍865/765生命週期內都暫時不會考慮使用。

·超聲波指紋目前採用的商家並不多，你們就此事作何評價？高通提到三星是我們超聲
波指紋的忠實的合作夥伴。另外有媒體缺德問到三星手機超聲波指紋前段時間鬧出的
安全性問題，高通的高層提到特地和三星一同解決漏洞，後續支付寶和微信都恢復了
指紋支付認證的部分。不過高通仍然強調全新的 3D Sonic Max 的3D指紋圖像比2D的
光學指紋更加安全，而且能掃瞄出材質的不同（為了規避指模誘騙解鎖）。

·有媒體提到三星已經不再開發自主核心的CPU改用arm公版，現在驍龍的CPU沒有進行自
主設計改為直接使用 arm Cortex-A77/A55 核心（今天的 Keynote 上就這麼直接標注
的）。高通表示arm其實在在CPU核心方面已經做得很好了，也就不用再吃力不討好自
己整核心了。

·WiFi6被高通認為是2020年旗艦智能手機的重要特性，驍龍865平台直接集成。

·X55支持全球規格的5G規格，雖然中國市場毫米波應用幾乎沒有，但為了滿足美國、
歐洲甚至日本的需求，必須提供毫米波支持（也就是對中國用戶來說可能是徒增功耗
但有些國家和地區就是必備品，而SA可能對某些國外地區是『徒增功耗』）。相反，
2020年全球範圍可能只有中國市場要求支持SA而其它地區都沒有，但這不重要，X55
Modem 的使命就是你有我有全都有，我不用管 OEM 廠商拿我的東西去做什麼產品，但
我給大家提供了全球都可以使用的5G網絡方案，OEM 廠商自己隨意搭配選擇使用即可。

https://wx1.sinaimg.cn/large/6376c013ly1g9lg1w8jnnj24e32xe7wm.jpg


肥威
https://m.weibo.cn/detail/4446157302553990
關於驍龍765系列支持UFS具體版本問題在確認，有消息跟大家說，另外有幾點
需要解釋一下：
先是驍龍7XX支不支持雙通道UFS 2.1的問題，一直有傳不支持雙通道，要知道這些SoC
都是CPU單獨封裝再配合uMCP（LPDDR4+UFS）使用，而UFS 2.1的uMCP壓根就沒有雙通
道的，與其說SoC不支持，倒不如說是芯片廠商沒做出這樣規格的芯片來……

那為啥Kirin 810是雙通道呢？因為Kirin 810的手機比較騷，直接是CPU+RAM+ROM三顆
芯片單獨存在的，配的也是獨立UFS 2.1雙通道芯片

所以現在的問題應該是看看驍龍765是否支持UFS 3.0，三星的UFS 3.0的uMCP芯片已經
在10月份宣佈量產。驍龍765官網沒有寫具體的UFS支持規格，之前驍龍855也沒寫，很
多人一開始以為它不支持UFS 3.0，實際上可以。

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