SAMSUNG 展出 BGA 封裝 SSD - 3C

SSD 除了速度更快外，朝向 BGA 封裝應該會是一個相當大的市場。

Samsung Electronics 在日本舉行的「2016 Samsung SSD Forum Japan」 中
展出公司旗下第一款 BGA 封裝的 SSD – PM971。

這款 SSD 目前提供 128、256 以及 512GB 三種容量
採用的是 3bit MLC V-NAND 搭配代號 Photon 的控制器。一般來說
這類型控制器可能只有雙核心處理器配置，與常見的控制器不太一樣。

Samsung PM971 分別提供 1,500MB/s 的讀取和 600MB/s 的寫入表現，而 4K 隨機方面則
是 190,000 IOPS 讀取和 150,000 IOPS 寫入。
未來，這類型產品將會被應用在 2 in 1 裝置以及平板電腦市場，預估出貨時間最快會在
2016 下半年後，最晚則會在 2017 上半年度。
若真要說起來，BGA SSD 其實並不是什麼新產品。過去 Intel、Toshiba、SanDisk 以及
Silicon Motion 都曾在嵌入式市場推出過類似產品。
相關組織 PCI SIG 也為 BGA SSD 釋出相關規範，為成員提供支援以進入相關市場。
BGA SSD 不單單整合 NAND Flash，同時還包含控制器以及緩衝記憶體。

來源：http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20160315_747691.html

benchlife 編譯
https://benchlife.info/samsung-pm971-is-a-bga-type-ssd-03222016/

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