SK Hynix透露了其HBM3計劃。透過發布初始性能數據，該公司甚至在JEDEC（負責HBM標準
的機構）
正式發布HBM3規範之前就已經這樣做了。該公司透露目前正在開發的HBM3
已經達到665 Gbps的頻寬和5.2 Gbps的I/O速度。這比HBM2E分別提高了44.6%和44.4%
Tom's Hardware指出這並不是SK Hynix對HBM3的定論，因為已經有其他公司已經宣布了
7.2 Gbps的I/O頻寬。
HBM3預計不會很快進入遊戲市場。AMD對HBM Radeon RX顯示卡的努力以Vega架構告終
讓HBM專用於採用CDNA架構的計算加速器。其他公司也表示沒有興趣將HBM帶入遊戲系列
然而Intel的Xe-HP(C) 和傳聞中的 NVIDIA Hopper等下一代計算加速器
很可能會繼續在其產品中取得堆疊式高頻寬記憶體的成功。
來源
https://videocardz.com/newz/sk-hynix-expects-hbm3-memory-with-665-gb-s-bandwidth
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-251322-1-1.html
HBM 又來了 雷不雷 給買家決定
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