SKL-X 和KBL-X 確認都不是銲錫 - 3C

※ 引述《KotoriCute (Lovelive!)》之銘言：
: http://www.mykancolle.com/?post=2067
: 著名超頻選手der8auer確認，Intel後幾個月會發布的Skylake-X以及Kaby Lake-X CPU不
: 會採用高端HEDT 傳統的釬焊，而改用主流平台“祖傳”的矽脂，這是Intel在HEDT高端桌
: 面第一次這麼做。
: Intel決定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上採用散熱矽脂（TIM）作為CPU到頂蓋的導熱介
: 質，節省時間和成本。
: 這會帶來一系列問題，最大的問題就是散熱，特別是超頻後。眾所周知開蓋更換介質的
: Intel CPU 散熱能力會大幅提升。
: 據說der8auer正在和華碩合作開發Skylake-X專用的開蓋工具。
: http://i.imgur.com/vIeRrTj.jpg

之前 der8auer 開了一塊 i7-7800X 確認裡面是用散熱膏後

之後又開了一塊10核的 i9-7900X 依然是用散熱膏

http://i.imgur.com/f8FlLKG.jpg

http://i.imgur.com/q6ddZX3.jpg

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