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Skylake再次開蓋：弄殘了 慘不忍睹
2015-08-05 23:58:59
Ivy Bridge時代開始，“開蓋”就成了一個優良傳統，主要是Intel當時開始採用22nm新
工藝，導致CPU核心大幅度減小，散熱面積因此急劇縮減，但同時Intel卻放棄高級釬焊材
料而改用低級的普通矽脂，結果就是溫度飆升、超頻削弱。
在此之後，Intel一直堅持使用矽脂，遭到了很多玩家的批評，而在去年專門推出的
Devil's Canyon i7-4790K/i5-4690K身上，Intel也只不過用了比較高級的矽脂而已。
現如今，Skylake已經用上14nm，核心進一步縮小，但此前就有人發現，Intel使用的依然
是普通矽脂，問題會不會更嚴重？
德國同行PCGH也嘗試了開蓋Skylake，證實了矽脂的繼續存在，同時發現，更小的核心面
積與散熱面積確實更加棘手，同樣的負載下核心溫度甚至會比Haswell高上足足15-30 ℃
！
本來，新的工藝應該大幅度降低功耗和溫度，至少在提升性能的時候保持穩定，結構卻因
為散熱材料的偷懶而出現這種局面，實在扼腕。
Skylake K系列完全開放了超頻，長期封鎖的倍頻都可以自由調節了，但既然溫度如此難
以控制，恐怕超頻也不會很容易，至少需要配備高級散熱器。
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另外可以看出，Skylake處理器的基板正面幾乎沒有電容，這大大降低了開核時損壞的風
險，不過同時，基板的厚度也變薄了，因此變得更脆弱，開蓋其實更危險。
PCGH就搞砸了一個，明顯可以看到基板頂部的一層刮掉了兩大塊，整個芯片自然也報廢了
。
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AMD:我們贏了~~~~~
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