WD與Toshiba宣布128層3D NAND：單顆512Gb - 3C

Steve avatar
By Steve
at 2019-03-08T07:48

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BiCS4是48+48層堆疊而來，並非一次堆疊96層。
好處是每次堆疊48層是成熟製程，搞定兩次堆疊的對準問題以及相關的流程設計(比方說
第二次蝕刻要怎樣才能不傷害第一次對疊的結構)，就會有96層的產品。
BiCS5我認為是64+64而來的128層，目前業界並沒有能一次做到128層的產品，因此toshib
a的BiCS5應該會是最高層數產品。
下一個世代應該是192(96+96)，我想這部份可能會是三星先做出來。

另外就是CMOS under ARY (CuA)的技術，讓原本不容易微縮的晶粒面積更進一步的縮小，
也少了很多平坦化(CMP)的難度，最早是在IM 32層(更正)的產品上看到的。這個技術應
該會越來越長聽到。海力士的4D NAND，多出來的1D就是CuA。

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Tags: 3C

All Comments

Olivia avatar
By Olivia
at 2019-03-11T23:35
推
Caroline avatar
By Caroline
at 2019-03-15T12:11
快推 免得別人說我看不懂
Franklin avatar
By Franklin
at 2019-03-17T01:38
推 但我是真的沒很懂QQ
Thomas avatar
By Thomas
at 2019-03-18T00:03
嗯嗯 跟我想的一樣呢
Lauren avatar
By Lauren
at 2019-03-19T07:16
String Stacking
Cara avatar
By Cara
at 2019-03-21T08:16
先假裝知道我懂
Rae avatar
By Rae
at 2019-03-21T18:31
嗯嗯跟我猜的差不多
Belly avatar
By Belly
at 2019-03-26T11:47
其實就是膠水
Lydia avatar
By Lydia
at 2019-03-27T23:56
大膠水時代
Lydia avatar
By Lydia
at 2019-03-29T00:38
先推，雖然我完全看不懂
Andrew avatar
By Andrew
at 2019-03-31T17:07
看無還是推
Ophelia avatar
By Ophelia
at 2019-04-01T03:56
專業
Victoria avatar
By Victoria
at 2019-04-05T07:09
快推不然樓下看不懂
Genevieve avatar
By Genevieve
at 2019-04-07T17:35
NAND蓋大樓
Leila avatar
By Leila
at 2019-04-10T15:10
推個好像很厲害
Irma avatar
By Irma
at 2019-04-11T03:39
我們的想法一樣呢！
Genevieve avatar
By Genevieve
at 2019-04-13T09:47
嗯嗯 跟我我想的一樣
Michael avatar
By Michael
at 2019-04-16T16:23
不是膠水
David avatar
By David
at 2019-04-20T14:03
Annie avatar
By Annie
at 2019-04-24T05:42
美光在2D技術落後 到了3D反而超前 CuA真的是功臣之
一 hynix toshiba 都跑來抄了
Victoria avatar
By Victoria
at 2019-04-27T21:06
正常阿 進入3D後 ***幾乎都是領頭羊阿
William avatar
By William
at 2019-05-02T00:47
幾乎都是***先弄出來 剩下的vendor才趕上
Dora avatar
By Dora
at 2019-05-05T00:51
不過會這樣一直堆疊層數
Ina avatar
By Ina
at 2019-05-06T17:24
不就代表QLC之後的PC count連vendor也無解了?
Anonymous avatar
By Anonymous
at 2019-05-08T13:24
打錯 是PE count
Charlie avatar
By Charlie
at 2019-05-11T18:55
就NAND來說 三星並沒有領先
Harry avatar
By Harry
at 2019-05-12T18:03
而Toshiba則是喜歡把技術喊的很早 實際要做可能是2
年後 就上個月聽到96L的良率還……
Lauren avatar
By Lauren
at 2019-05-15T06:26
我原本要說這些的 不過現在不用了
Catherine avatar
By Catherine
at 2019-05-19T22:41
是喔 因為常常看到***都先堆出高層數的flash
Edward Lewis avatar
By Edward Lewis
at 2019-05-24T03:24
所以才以為是領頭羊
Agnes avatar
By Agnes
at 2019-05-25T11:29
P/E Count是物理問題 vendor不可能解決只能緩解
Enid avatar
By Enid
at 2019-05-27T11:54
對啊 我也是這麼認為 (裝懂中)
Yuri avatar
By Yuri
at 2019-05-31T21:57
我好聰明 每個字都看得懂~~
Caitlin avatar
By Caitlin
at 2019-06-03T19:26
字看得懂但意思不懂 我文組我驕傲
Zora avatar
By Zora
at 2019-06-07T09:34
不明覺厲
Olive avatar
By Olive
at 2019-06-10T10:25
所以現在最好的技術是一次作64層 但是三星有能力最
快作一次96層 然後作96+96層？
Susan avatar
By Susan
at 2019-06-14T18:45
我也是這麼想的
Rosalind avatar
By Rosalind
at 2019-06-14T23:57
恩 跟我想的一樣
Connor avatar
By Connor
at 2019-06-19T23:21
@AnnAJ 不是 可以做96跟做出96+96是不同的事情
Una avatar
By Una
at 2019-06-20T16:18
三星的TLC比其他牌的MLC還耐寫
Lily avatar
By Lily
at 2019-06-21T07:20
跟我想的一樣
Quintina avatar
By Quintina
at 2019-06-24T15:45
要做192要是我就做64*3 挖96頂部跟底部差異直徑太
大 不利讀寫 不只難對準 連channel要接起來也很難
channel只在管壁幾百nm厚
Rosalind avatar
By Rosalind
at 2019-06-27T09:35
更正是幾十nm厚
Olivia avatar
By Olivia
at 2019-06-29T23:06
所以分兩次做，然後面對面用wafer bonding貼起來對
Carol avatar
By Carol
at 2019-06-30T18:00
吧？
Charlie avatar
By Charlie
at 2019-07-01T01:43
是挖洞堆cg等 然後再做一次吧 難在兩次挖洞要對準
Ula avatar
By Ula
at 2019-07-03T15:26
之前俄羅斯測試的結果是三星TLC就是比I.T的MLC強
Audriana avatar
By Audriana
at 2019-07-08T01:19
一樣層數,三星TLC比美光還東芝MLC都還耐寫
Olivia avatar
By Olivia
at 2019-07-10T15:47
覺得好複雜Orz ch不接起來是不是變獨立的2個plane?

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Ivy avatar
By Ivy
at 2019-03-08T00:16
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By Sandy
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Daph Bay avatar
By Daph Bay
at 2019-03-08T00:15
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Edith avatar
By Edith
at 2019-03-07T23:09
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