https://t.bilibili.com/607739160876998308?tab=2
公佈正確答案,X670 是由兩顆 B650 PCH IC 組成,不是一個基板上有兩個 Die 的那種多 Die 設計,而是正兒八經的兩顆 PCH,基板佔地太大,所以 ITX 的難度非常大。
--------------------
這真想不到吧
--
公佈正確答案,X670 是由兩顆 B650 PCH IC 組成,不是一個基板上有兩個 Die 的那種多 Die 設計,而是正兒八經的兩顆 PCH,基板佔地太大,所以 ITX 的難度非常大。
--------------------
這真想不到吧
--
All Comments