前情提要:
→ TI**K: 我是不認為sony的工藝水準極限是做出這種東西拉 10/02 14:13
→ TI**K: 你可以捐個款 拆開看看 是不是那兩塊喇叭這麼大 10/02 14:13
→ TI**K: 粉粉說兩塊喇叭佔滿上下 那就佔滿上下 10/02 15:39
身為一個索粉，我馬上捐款給SONY，請SONY給大家看XZ1的內部結構。
結構工藝、相機機能與音質再進化，Xperia XZ1、XZ1 Compact 工程師介紹新機特色
原文:https://www.cool3c.com/article/128725
XZ1:
https://media.cool3c.com/files/media/x/z/6/0/xz60_0.jpg
https://media.cool3c.com/files/media/x/z/6/5/xz65_1.jpg
https://media.cool3c.com/files/media/x/z/4/5/xz45_1.jpg
XZ1雖然外型與XZ、XZs相當類似，不過機身結構是全新設計，以多次繁複的鋁擠機
構建構出核心框體，同時搭配康寧第五代大金剛玻璃，使機身強度超越過往機型；而機身
此次也採用將部分天線與機身框體融合的設計，同時這些隱藏天線排放的位置也考慮過用
手握持的位置，避免因為握持手機影響天線造成收訊不良；而 XZ1 最大的突破是在相近
尺寸手機中首度實現 4x4 MIMO ，在有限的框體大小內具備四組基頻用天線，包括機身天
地的鋁合金結構、左右兩側都佈有 4G 天線，能提供絕佳的 4G LTE 體驗。
XZ1 Compact:
https://media.cool3c.com/files/media/x/z/6/4/xz64_0.jpg
https://media.cool3c.com/files/media/x/z/6/6/xz66_0.jpg
https://media.cool3c.com/files/media/x/z/5/1/xz51_1.jpg
至於 XZ1 Compact 也是盡可能在有限的空間做有效率的應用，不過也因為空間限制，無
法像 XZ1 實現 4x4 MIMO ，也沒辦法置入為 USB 3.1所需的 24 條通道，故只有 USB
2.0 的傳輸速度標準；而 XZ1 Compact 雖不像 XZ1 是一體鋁合金機構，但依舊把機身天
地鋁件作為天線，鋁框與玻璃纖維組裝的時候，透過冶具將兩者密合，同時灌注樹脂接著
劑後再行加工與烤漆，使機身達到無接縫。
然後稍微談一下音質部分:
https://media.cool3c.com/files/media/x/z/7/5/xz75_0.jpg
此次Xperia XZ與XZ Compact在音訊持續提升，在揚聲器方面導入更強大的揚聲器輸出AMP
，以 X Compact 與 XZ1 Comapct 對比，功率由5V提升到8.5V，再搭配全新設計
的揚聲器模組與反射框體，使得音量與動態大幅提升。且對稱排列的 S-Force 雙前揚聲
器，更可使聲音聽起來均衡不失真。
https://media.cool3c.com/files/media/x/z/7/1/xz71_0.jpg
另一個音質大幅提升的部分則是耳機孔的輸出，Sony 此次在電路板、接地方面卯足功夫
，重新將音響電路再度調整，在採用與 X Compact 相同的 DAC 與耳機放大晶片下，卻使
得聲音廣度、深度、飽滿感、低頻的下潛、細節資訊都更為提升，宛若是完全不同等級的
DAC 晶片與耳機放大晶片組合，而 Sony 工程師用以作為參考的耳機剛好也是筆者所擁
有的 MDR-7520，一比較之下發現過去覺得手機無法達到像樣聲音的 MDR-7520 也被
XZ1 Compact 推出低頻的能量感與薩克斯風的尾韻。
Sony 音響工程師表示，目前有些手機品牌強調使用高階的音響晶片，但手機本身就不是
一個體質良好的音樂播放載體，包括電路之間的干涉，射頻訊號的干涉，不少使用高階音
響晶片的手機無法良好發揮晶片的特質與優勢，而 Sony團隊藉由多年在音響電路設計的
經驗，盡可能在此次的新機中加入更多音響產品的類比線路設計理念，提供脫胎換骨的音
效表現。
本版相關心得:#1Pq8HRz1
外放音質 XZ1C 大概只贏音量
耳機音質 XZ1C G5 >>>> S7
--
給直接END的索黑們：請開始你的表演。
--
→ TI**K: 我是不認為sony的工藝水準極限是做出這種東西拉 10/02 14:13
→ TI**K: 你可以捐個款 拆開看看 是不是那兩塊喇叭這麼大 10/02 14:13
→ TI**K: 粉粉說兩塊喇叭佔滿上下 那就佔滿上下 10/02 15:39
身為一個索粉，我馬上捐款給SONY，請SONY給大家看XZ1的內部結構。
結構工藝、相機機能與音質再進化，Xperia XZ1、XZ1 Compact 工程師介紹新機特色
原文:https://www.cool3c.com/article/128725
XZ1:
https://media.cool3c.com/files/media/x/z/6/0/xz60_0.jpg
XZ1雖然外型與XZ、XZs相當類似，不過機身結構是全新設計，以多次繁複的鋁擠機
構建構出核心框體，同時搭配康寧第五代大金剛玻璃，使機身強度超越過往機型；而機身
此次也採用將部分天線與機身框體融合的設計，同時這些隱藏天線排放的位置也考慮過用
手握持的位置，避免因為握持手機影響天線造成收訊不良；而 XZ1 最大的突破是在相近
尺寸手機中首度實現 4x4 MIMO ，在有限的框體大小內具備四組基頻用天線，包括機身天
地的鋁合金結構、左右兩側都佈有 4G 天線，能提供絕佳的 4G LTE 體驗。
XZ1 Compact:
https://media.cool3c.com/files/media/x/z/6/4/xz64_0.jpg
至於 XZ1 Compact 也是盡可能在有限的空間做有效率的應用，不過也因為空間限制，無
法像 XZ1 實現 4x4 MIMO ，也沒辦法置入為 USB 3.1所需的 24 條通道，故只有 USB
2.0 的傳輸速度標準；而 XZ1 Compact 雖不像 XZ1 是一體鋁合金機構，但依舊把機身天
地鋁件作為天線，鋁框與玻璃纖維組裝的時候，透過冶具將兩者密合，同時灌注樹脂接著
劑後再行加工與烤漆，使機身達到無接縫。
然後稍微談一下音質部分:
https://media.cool3c.com/files/media/x/z/7/5/xz75_0.jpg
，以 X Compact 與 XZ1 Comapct 對比，功率由5V提升到8.5V，再搭配全新設計
的揚聲器模組與反射框體，使得音量與動態大幅提升。且對稱排列的 S-Force 雙前揚聲
器，更可使聲音聽起來均衡不失真。
https://media.cool3c.com/files/media/x/z/7/1/xz71_0.jpg
，重新將音響電路再度調整，在採用與 X Compact 相同的 DAC 與耳機放大晶片下，卻使
得聲音廣度、深度、飽滿感、低頻的下潛、細節資訊都更為提升，宛若是完全不同等級的
DAC 晶片與耳機放大晶片組合，而 Sony 工程師用以作為參考的耳機剛好也是筆者所擁
有的 MDR-7520，一比較之下發現過去覺得手機無法達到像樣聲音的 MDR-7520 也被
XZ1 Compact 推出低頻的能量感與薩克斯風的尾韻。
Sony 音響工程師表示，目前有些手機品牌強調使用高階的音響晶片，但手機本身就不是
一個體質良好的音樂播放載體，包括電路之間的干涉，射頻訊號的干涉，不少使用高階音
響晶片的手機無法良好發揮晶片的特質與優勢，而 Sony團隊藉由多年在音響電路設計的
經驗，盡可能在此次的新機中加入更多音響產品的類比線路設計理念，提供脫胎換骨的音
效表現。
本版相關心得:#1Pq8HRz1
外放音質 XZ1C 大概只贏音量
耳機音質 XZ1C G5 >>>> S7
--
給直接END的索黑們：請開始你的表演。
--
All Comments