Z170也能用Kaby Lake平台搭配200系列晶片 - 3C

2016 年 Kaby Lake 平台將會迎來新的處理器以及晶片組。

Kaby Lake 在 Intel 中的地位或許比我們所想的有些出入，當時我們認為它可能只是
10nm 製程過渡期所推出的非常產品，地位約略同於 Haswell Refresh 與 Broadwell，
但顯然 Intel 對於 Kaby Lake 有著更多的期望，除了推出處理器之外，也將一併帶來全
新的 200 系列晶片組。

對此，可以發現 Intel 對 Kaby Lake 的重視程度。不過，對我們而言，這或許又是一次
坑殺玩家的手段。這句話的深層含意其實不難理解，我們先來複習一下 Intel 在
Haswell 後所做的種種好事。

2013 年上半推出 Haswell
2013 年上半 Haswell 推出同時期 8 系列晶片組上市
2014 年上半 推出 Haswell Refresh
2014 年上半 Haswell 推出同時期 9 系列晶片組上市
2015 年上半推出 Broadwell 架構，「相容」9 系列晶片組，「不相容」8 系列晶片組
從上面的簡表中，其實可以發現一些端倪，Intel 在架構開發延宕的情況，會做出半代產
品的推出策略。拉回至目前 Skylake、Kaby Lake 與 200 系列晶片組的三角關係，不難
發現之後預計推出的 Cannon Lake 或許會刻意不相容於 100 系列晶片組的可能性相當大
。

不過，Intel 這次對於 200 系列晶片組的處理方式，倒是吸取了 8、9 系列的教訓，兩
者間不再只是硬體 ID 變更如此簡單。新的 200 系列之於 100 系列，將會提昇原有 26
條 HSIO 至 30 條，多出來的 4 條為 PCI Express 通道，將提供完整功能之外，同時也
是為了 Intel Optane Technology 所準備。

針對處理器部分，Kaby Lake 之於 Skylake，則是新增 5K 解析度，受限於螢幕 Scaler
，Kaby Lake 目前僅支援單線纜 5K@30 或者是雙線纜 5K@60。除此之外，針對硬體編解
碼方面則是導入 HEVC 10-bit（HW）、VP9 10-bit（HW），提供更多元化的硬體解碼功能
，減輕軟解的使用程度。

那麼對於已經被宣判死刑的 Skylake，Intel 又將如何處置呢？答案是它還是會存在於市
場中，同時也將會迎來第二輪更新。它的命運將可能與 Broadwell 一樣，擁有 Iris
Graphics 內建顯示晶片與性能相當強悍的 eDRAM，但不會成為 Intel 在市場中主推的產
品線。

200 系列主機板（Kaby Lake-S）最快會在 2016 年上市，同時市場還會有 Skylake-S（
4 + 4e）同步推出，但在這之前將會先迎接 Kaby Lake-U 系列產品。

來源 : https://wp.me/p6hdBJ-1xE

2016 Zen VS Kaby 鹿死誰手

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