這新聞不知道是不是一劑強心針？
不過如果只有OV應該還不夠 至少魅族、金立然後小米也用上的話..
更多的參展 P60 介紹影片
聯發科Helio P60搭載CorePilot 4.0技術解說
https://youtu.be/3k9aYMcdoP4
聯發科Helio P60自動人臉對焦效果
https://youtu.be/zsi-wIFmIkM
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京元電、矽格拿下聯發科P60測試大單，Q1目標出貨超6000萬顆
http://laoyaoba.com/ss6/html/29/n-664329.html
MWC大展熱烈開展，全球都在觀察手機芯片龍頭高通(Qualcomm)、聯發科等大廠動向，聯
發科傾力推出12納米人工智能手機AP芯片Helio P60，熟悉半導體業者透露，除了在台積
電投片外，後段封裝由日月光、矽品，測試由京元電、矽格拿下大單，封測端已經持續開
始趕工，估計3月將開始逐步放量，首發切入Oppo、Vivo等大陸一線品牌供應鏈，據瞭解
，總和出貨目標將是挑戰一季度6,000萬~7,000萬顆水準。相關廠商發言人並不對預測數
字或特定客戶做出公開評論。
熟悉半導體業者透露，事實上，P60系列其實就是先前12納米製程P40的強化版本，這次聯
發科的戰略備受業界推崇，積極奪回被高通搶走的市占率。隨著IC設計業者開始替上半年
手機新品暖身備戰，封測業者直言，光就打線(Wired-bond)製程的產能，就有了20%的提
升，覆晶封裝等也持續增加。測試業者如京元電等，則已經在年節期間就開始全力加速趕
工備戰，其中一個主力產品，就是聯發科的AI手機芯片P60。
熟悉封測業者表示，聯發科改採穩紮穩打的戰略，也使得相關供應體系吃下定心丸，這次
聯發科巧妙回防中端手機AP市場，已經讓高通略顯緊張，市場看好第3季若能夠乘勝追擊
，出貨量可望再提升。
熟悉半導體業者透露，P60初期良率在晶圓代工端的調整已然完畢，由於P60是聯發科今年
主力產品，封測廠商都不只一家廠商，封裝主力包括日月光與矽品都大力支援，暫無陸廠
如通富微電、長電等分食，測試廠則由矽格、京元電拿下訂單，估計第2季開始量能會越
來越大，P60將成為聯發科上半年重頭戲之一。
至於業界談論的5G芯片市場，事實上，目前華為、三星衝刺速度飛快，華為集團旗下海思
非常積極，封測業者估計近期會出現較多5G手機芯片、基站芯片相關產品，但事實上，規
格並未完全統一，台系業者認為，聯發科且戰且走並稍微觀望，也未必不是一種穩健、以
逸待勞的戰術。
熟悉半導體業者透露，2017年聯發科確實面臨新舊產品青黃不接的尷尬處境，去年下半主
要支撐營運的產品包括智能單車、GPS、IoT等領域，比較值得期待的則是智能音響芯片，
已經切入亞馬遜(Amazon)體系並持續推出新品。
展望今年，聯發科除了手機AP領域力守中高端市場的大戰略外，今年持續在Networking、
智能語音芯片、甚至車用的ADAS、車用娛樂等相關車用電子芯片佈局，也將在下半年逐步
明朗，對於後段封測業者來說，相當樂見大客戶聯發科站穩腳步，也一併帶動供應體系的
反攻氣勢。
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