三星將通過晶圓代工彌補記憶體降價的損 - 3C

三星將通過晶圓代工彌補記憶體降價的損失：2020將推3nm製程
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持續兩年多的DRMA晶片漲價今年10月份就結束了，遭受漲價之苦的下游廠商及消費者總算
可以舒口氣了，花旗集團日前給出的預測是明年DRAM至少會降價30% 。對於DRAM廠商來說
，降價是他們極不願意看到的，特別是第一大記憶體供應商三星，DRAM佔了三星公司半導
體業務營收的85%。為了彌補DRAM降價導致的損失，三星明年將加強晶圓代工業務，雖然
在7nm上落後了台積電，但三星表態他們的3nm已經完成了性能驗證，將於2020年大規模量
產。

在全球晶圓代工市場上，台積電一家獨大，佔據全球晶圓代工市場大約60%的市佔率，不
僅營收遠超其他廠商，而且在7nm幾乎壟斷了目前所有晶片代工訂單。在晶圓代工方面，
三星之前也是有過光輝歷史的，在32nm、14nm及10nm節點率先量產，不過7nm節點上三星
進度落後於台積電，自家的Exynos 9820處理器也沒有趕上7nm EUV製程，還是用的10nm製
程改進的8nm LPP製程，數字上聽起來跟7nm差不多，但實際上並不是麒麟980、蘋果A12及
驍龍855同代水平的。

在DRAM降價的大環境下，三星在半導體業務上的重點也會傾向於晶圓代工，去年三星晶圓
代工業務營收46億美元，三星的目標是營收增加一倍到100億美元以上，不過要實現這個
目標，三星除了斥資56億美元興建新的晶圓廠之外，還要在技術上加把勁，超越台積電。
三星晶圓代工業務負責人Eun Seung Jung本週一在IEDM會議上表示三星已經完成了3nm技
術的性能驗證，並且在進一步完善該製程，目標是在2020年大規模量產。

在3nm上，台積電也準備投資6000億新台幣，也就是200億美元左右，不過台積電的計劃是
2020年建廠，2021年完成設備安裝，2022年才能量產。如今三星的雄心是在2020年量產，
這個進度要快得多了。


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