下一款 iPhone 不會使用高通無線晶片 - iOS

Qualcomm：Apple 的下一款 iPhone 不會使用我們的無線晶片

因為 Apple 和高通之間的專利戰而衍生的實際影響，似乎會要下一款 iPhone 上浮現了。在高通的財報會議上，其首席財務官 George Davis 向投資者表示他們相信 Apple 將會「只應用其競爭對手的 modem 產品（Intel？）到其下一款 iPhone 上。」現在距離 Apple 慣常會發表新 iPhone 的 9 月只有不足兩個月，所以從此看來高通有很大機會要暫時在 Apple 的新產品上缺席了。

早於 2017 年 10 月就有傳言說，Apple 正在設計無高通元素的 iPhone 產品，以應對雙方正進行的官司和反壟斷考量，所以在這可見的將來，Apple 很有可能全面把旗下的新產品都換上 Intel 的無線晶片。

可是 Apple 會否因此變成完全擁抱 Intel 的產品，卻是另一個故事了。據 Calcalists 獲得的消息指出，Apple 已經拒絕為 2020 年推出的行動裝置搭載 Intel 的藍牙和 WiFi 組件。雖然這消息並沒有排除使用 Intel 的行動數據 modem 產品，但 Apple 和 Intel 的「獨家」合作也難保會持久。


來源：https://engt.co/2uNzzE3



不曉得首席財務官指的是今年還是明年，

畢竟拉貨跟設計應該早就談好，不會在兩個月前還不確定吧。


看來台灣在一個全國行動通訊網路跟Wifi完備的條件下，

讓蘋果選擇在這裏測試 Intel 的表現能力如何，

也許以後自己搞也說不定，

但不管如何手機也沒比較便宜。

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