不讓高通在 5G 專美於前，聯發科宣布推出 - 手機討論

不讓高通在 5G 專美於前，聯發科宣布推出 Helio M70 5G 基頻晶片

作者 Atkinson | 發布日期 2018 年 12 月 06 日 10:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在競爭對手高通 (Qualcomm) 推出全球首款支援 5G 商用網路的驍
龍 (Snapdragon) 行動處理器之後，國內 IC 設計大廠聯發科也在
6 日宣布，推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科
希望藉由該晶片的推出，位居第一波推出 5G 多模整合晶片之列，也
將為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。

聯發科表示，隨著旗下首款 5G 基頻晶片曦力 Helio M70 的推出，
消費者將享受到5G 技術帶來的非凡體驗。Helio M70 目前應用市場
上將成為 Sub-6GHz 全球通用的頻段中最強大功能的 5G 單晶片
(SOC) ，讓消費者能盡快享受到 5G 帶來的便利。目前，Helio M70
基頻晶片現已開始提供樣片，預計 2019 年出貨，最快 2019 年有機
會看見搭載該晶片的終端產品推出。

聯發科進一步表示，Helio M70 是一款獨立的 5G 基頻晶片，具備更
快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 基頻晶片組
不僅支援 LTE 和 5G 雙連接，還可以保證在沒有 5G 網路情況下，
行動裝置向下相容 2G/3G/4G 的系統。多模解決方案可協助設備製造
商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的行動通
訊裝置，大幅加快客戶推出 5G 相關產品的速度。

另外，該產品支援 5G 各項關鍵技術，包括具備 5 Gbps 傳輸速率及
領先業界支援載波聚合功能、符合 5G 新無線電標準、獨立組網及非
獨立組網、高功率終端等，並符合國際通訊標準組織 3GPP 最新制定
的 R15 行動通訊技標準，優異的條件讓 Helio M70 於 6 日在中國
舉行的中國行動全球合作夥伴大會中亮相時備受市場注目。

事實上，聯發科技近些年一直積極布局 5G，不僅是全球 5G 標準制
訂主要貢獻者之一，5G 技術標準審核通過率名列全球三強。而且，
很早就與 NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成
測試，致力於與行業領導者建立強有力的生態系統合作夥伴關係。透
過 Helio M70，聯發科技為合作夥伴和客戶帶來全新的 5G 網路解決
方案，持續扮演全球 5G 產業生態圈的重要角色。

而隨著 5G 標準商轉時程接近，透過國際生態圈夥伴的緊密合作，將
是掌握 5G 終端晶片開發的重大關鍵。從晶片設計商的各自晶片研發
、生態圈共同研擬共通標準與測試規範、通訊設備商的技術驗證、通
訊營運商的晶片驗證到消費者參與全面商轉的五大關鍵步驟，聯發科
技數據機晶片曦力 Helio M70 的首次亮相，代表聯發科技於個別步
驟的主軸工作已陸續完成或同步進行中。

(首圖來源:聯發科提供)

http://technews.tw/2018/12/06/mtk-helio-m70/

心得：
聯發科技在5G上的佈局也不落人後，現在也正式推出第一款5G晶片
在另外一篇新聞裡面提到會跟隨P90來做出貨，相信戰力不會是太差的
https://www.cool3c.com/article/139659
代表聯發科技的研發力還是非常驚人，看看能不能5G時代在市場上有大進步

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