傳AMD將自行研發Zen 2的晶片組不使用祥碩 - 3C

AMD 開發支援新 Zen 2 架構處理器晶片組，恐排除合作夥伴祥碩
作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 01 月 24 日 19:10

根據國外科技網站《Overclock3d》的最新報導，向來與處理器大廠 AMD 在晶片組上合作
關係密切的華碩集團旗下 IC 設計大廠祥碩 (ASMEDIA)，被傳出將在 AMD 下一代推出的
新晶片組上，可能排除使用祥碩晶片的消息，也進一步引起市場人士的關注。只是，祥碩
24 日股價似乎沒有受到消息面的衝擊，在法人買盤的湧入下，收盤時股價一舉站上每股
新台幣 600 元大關，來到每股 614 元的價位，漲幅達到 6.78%。




根據報導指出，AMD 目前的主機板晶片組使用了大量的祥碩晶片。而這樣的決定也使得
AMD 能夠專注在 Zen 架構上的處理器及應用的開發，同時也確保 AMD 的主機板晶片組
能夠支持用戶期望的所有高階功能。

不過，目前 AMD 的目標是在 2019 年中，推出 Zen 2 架構的第三代 Ryzen 處理器，屆
時也有可能一起發表的新 500 系列主機板晶片組。即便，舊款的主機板晶片組能夠藉由
Bios 的更新來繼續支援 AMD 的 Zen 2 架構第三代 Ryzen 處理器。不過，這樣更新方
式將無法提供第三代 Ryzen 處理器使用者隨插即用的需求，其效能能否與新一代主機板
晶片組相較，目前也還不得而知。

報導進一步指出，為了滿足消費者的需求，有消息指出，AMD 正在針對下一代的 X570 晶
片組進行全新的設計，而且將採用自己的設計，排除使用祥碩的晶片。而會有這要的決定
，主要還是在 X570 新晶片組將採用 PCIe 4.0 傳輸介面的決定上。因為，祥碩沒有
PCIe 4.0 傳輸界面的相關設計經驗，所以必須由 AMD 親自操刀。雖然，這樣的設計方
式可能會為 AMD 新一代的 X570 晶片組帶來大量的熱量，但是這對終端使用者來說並不
是一個大問題，因為晶片組的散熱通常沒有那麼必要。

至於，對目前的 300、400 系列晶片組來說，將有是否支援 PCIe 4.0 的問題，AMD 之前
表示可以使用，不過，晶片組支援，並不代表主機板廠商就能提供支援。因為 PCIe 4.0
支援與否的關鍵，重點還是在主機板的電路設計上。

而對於這樣的消息，市場人士則是指出，雖然舊的主機板和晶片組改新 Bios 後，也可以
相容於 Zen 2 架構的第三代 Ryzen 處理器，但是一旦 AMD 排除使用祥碩的晶片，就表
示 AMD 處理器與祥碩晶片整合的這個模式恐怕還是有問題的，例如在效能上的發揮。因
此如果報導屬實，未來在 AMD 自己開發最新晶片組規格，加上自己最了解自己處理器的
情況下，對於祥碩來說將有隱憂。

https://technews.tw/2019/01/24/amd-asmedia/

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