冷涼卡好，天湖水冷！INTEL第6代不鎖頻處 - 3C

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天湖水冷，冷涼卡好！此時水冷勝空冷！INTEL第6代不鎖頻處理器改裝教學實錄！

[前言]

隨著全新不鎖頻第6代 Intel Core 處理器在全球正式發表，由Intel主辦，XFastest協辦的「全新不鎖頻第6代處理器─水冷改裝教學體驗活動」，於9月12日下午時分假三創數位生活園區Intel體驗店隆重舉辦，本活動共分為五梯次，每場20名學員，共有100名玩家參與盛會。

Intel的中央處理器型號在後綴有個K字者，表示是不進行鎖頻的版本，擁有較彈性的設定空間，但實際上是否有突出的性能表現，除視處理器本身先天體質、使用者的人品、超頻技巧之外，冷卻系統也是一個重要的環節。

熱的傳播不外乎「對流」、「傳導」、「輻射」，水冷設備提高了對流的效率，帶走更多熱量，有效地提高了可超頻的幅度與系統穩定性。由於活動報名相當踴躍，但名額有限，早早就已經提前額滿，為了讓向隅的網友也能吸收本場的豐富知識，本文將分享會場講題中親自改裝水冷套件的詳細方法。

日期：2015年9月12日 ( 星期六 )
時間：13:00-18:00 ( 共分為5個場次，每個時段1小時)
地點：Intel 體驗店（台北市中正區市民大道三段2號　三創數位生活園區）
名額：100名

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本文先帶到銅與鋁的散熱比較，由此處帶入，可以了解到電腦散熱的基本原理，再切入今天講題與實物照片，最後談談今天參加的心得，文章於茲開始。

[銅與鋁的比較]

以熱傳學的觀點，在不計銅與鋁的重量因素下，設定在相同形狀與相同散熱表面積，在CPU的DIE到散熱片部分，熱的傳播方式主要是熱傳導，影響的因素為散熱片的熱傳導係數，溫度開始上升時，由於銅導熱快，故銅很容易把CPU的熱帶到散熱片上，鋁導熱較慢，相對地較不易把CPU的熱帶到散熱片上。但只要時間夠達到溫度的平衡，理論上銅與鋁平衡溫度是一樣的，另外，在CPU和散熱器之間的介質也是會影響導熱的，例如：導熱膏。而銅底電鍍的方式或者氧化與否也是引響散熱的因素之一。

第二部分是散熱片到空氣的熱對流過程，這裡影響熱傳遞的是散熱片的體表面積和空氣溫度，如果有流體在散熱片表面流動時，就會加速熱傳導與熱對流的效率。這部分的關鍵的因素乃在於散熱片的體表面積和流體的流速。

那這樣鋁與銅的差異點在哪裡呢？最重要的是溫度差。CASE 1：若機殼內幾乎沒有空氣對流。但銅的熱傳係數高可以把熱帶到比較遠的位置，所以有效散熱面積會比較大，就算沒有風扇輔助，也會有自然的熱對流，這時就完全靠溫度梯度產生對流。CASE 2：機殼內的空氣對流旺盛。銅散熱片能以較有效率的方式將溫度傳到表面，故銅底會比鋁底溫度較低。

至於實際使用上，該採用鋁或是銅呢？就關係到所需要的散熱等級，加工塑型的方式與成本，以及銅較為昂貴與比重較大這些因素。事實上，銅就是不能做成鋁擠的外型，如果硬是要做，重量應該會重到不得了，不符成本效益。

[活動報到]

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▲ 活動地點位於三創數位生活園區1F。

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▲ Intel體驗店目標醒目，第一次來到三創園區的筆者，很容易就發現它的蹤跡。

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▲ 報名前100名會員，活動當天報到將可以獲得 Intel 不鏽鋼馬克杯，而加上候補人員，五場下來共有111名會員與會。

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▲ 下午5:00整，準時成功完成報到後，領取取上課證入場，沒有上課證的只能在圍欄柱之外旁聽。

[精彩講題]

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▲ 由於活動體驗時間只有短短的一個小時，故由美麗的主持人做簡單的開場白之後，議程隨即開始。

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▲ 第五個場次，由XFastest派出順發講師大大擔綱大樑，發問到的第一個問題，就是水冷改裝最害怕的是甚麼？當然各位大大很直覺的就會想到「漏水」。

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▲ 回答這麼簡單的問題就能系統風扇等精緻好禮，順發大大第一個會問這麼簡單的問題，就是要帶動現場互動氣氛的，當然效果也相當不錯。

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▲ 首先帶到外觀改裝，基本的工法由簡至難，有「貼噴鍍刻」，最簡單的是貼紙，有些背膠材質貼貼壞了，還可以撕下重新黏貼。「噴漆」、「電鍍」、「雕刻」等等的可逆性則依次下降。「雕刻」在實作上需要有些美工底子，由有經驗的人員操作會得到較好的效果。

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▲ 此圖可謂本日的精華，水冷的運作原理一目了然，熱量傳導的方向由CPU水冷頭將CPU的廢熱帶到冷卻系統，MPC655馬達及水箱則為冷卻系統帶來對流所需的動力，水流計可以量測出CPU水阻，廢熱最終來到散熱排，經由風冷帶出機殼。

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▲ CPU水冷改裝套件大體上分為兩種形式，分別為一體式與開放式，由上圖即可得知，一體式的構造較為簡單，開放式則分解較為精妙細微，當然售價也與其精密程度有很大的關係。

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▲ 一體式CPU水冷改裝套件與軟式、硬式導管。

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▲ 導管接頭特寫。

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▲ 一體式CPU水冷改裝套件的水冷頭經由導管連結到散熱排。

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▲ 水冷頭與CPU接觸的金屬表面，其上有一張靜電貼紙，提醒說明在使用之前，請勿撕下貼紙，避免金屬表面被磨傷，影響導熱效果。

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▲ 散熱排的網狀結構散熱鰭片上往往會附著許多異物，如灰塵、紙屑或蟲屍等等，建議不定時檢查清潔，如此也有助於水冷系統的散熱效果。

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▲ 導管接頭的細部特寫，導管分為軟管與硬管，分別有不同的安裝方式。

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▲ 軟式導管接頭的細部特寫。

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▲ 硬式導管接頭的細部特寫。

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▲ 現場徵求一位女性網友大大為我們示範PETG管的切割，並由Kevin站長大大示範如何使用250度的熱風機來塑型，還提醒大家使用溫度不足的吹風機來吹是沒有效果的。

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▲ PETG材料外觀來說屬於一種透明塑膠，其製品高度透明，抗衝擊性能優異，為一種非晶型共聚酯，特別適合成型厚壁透明製品，由於加工成型性能極佳，能依設計需求進行任意形狀的設計，故非常合適做為水冷改裝的硬管材質。

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▲ 接著由Kevin站長大大接力，進行散熱排的解說，基本上如圖中的八種番號，分別對應八種形式的散熱排，其實也不難理解，上半部番號為120的倍數，指的是以12公分風扇為一個單位，兩個風扇就將番號乘以二，三個風扇就將番號乘以三，四個風扇就將番號乘以四。而下半部則是以14公分風扇為一個基本單位，編碼方式一樣是幾個風扇就乘以多少。

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▲ 目前馬達以MCP355與MPC655為主流規格，水箱依佈建方式分為獨立式水箱與一體式水箱。

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▲ 議程結束時，有個簡單的體驗競賽，將廣告看板、居家壁貼使用的卡點西德貼紙，黏貼在一塊約100公分見方的透明壓克力板上。

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▲ 速度最快速的前三名，可以完成順序至講台選取桌面上的贈品。

[摸彩活動]

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▲ 緊接的就是各位網友大大最期待的摸彩活動了，由於這是今天最後一個場次的體驗活動，所以參加這一場的好處就是，可以立刻知道是不是自己中獎，而且可以馬上把獎品帶回家。

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▲ 今天五場活動，111張的摸彩卷就通通在這個箱子裏頭。

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▲ 經常參加Intel實體活動的大大，對於平易近人、學有專精的Intel產品經理Jim大大，應該並不陌生。到底哪一位是今天的幸運兒呢？

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▲ 到底哪一位是今天的幸運兒呢？得獎名單就由Jim大大的神之手來決定！由美麗的主持人來唱名！

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▲ 坐在本桌的五位大大之中，有兩位獲得摸彩的贈品，其中一位獲得Roccat KONE PURE電競滑鼠。

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▲ 另一位同桌的大大被抽到Antec H20 650 CPU水冷套件，令人羨慕不已。

[報好康]

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▲ 各桌桌長順帶宣傳活動下周的第一屆我愛MODDING水冷改裝競賽，並事先發放現場闖關活動抽獎卷，想必又是一場別開生面的精采活動。

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▲ 凡於2015/9/2~2015/9/20期間購買第六代Intel Core i5/i7處理器，依活動辦法可以獲得保溫瓶或者32G隨身碟。

[現場機台]

Intel近年來在CPU的發展上，採用Tick-Tock策略，也就是每個世代輪流更換架構與更換製程， Skylake來到變換架構的Tock 時程，然而變換架構伴隨著功能的更新，往往能帶來更大的效能突破。

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▲ 現場展示最潮的改裝電腦，也是搭載最新不鎖頻第6代 Intel Core 處理器i5-6600K @3.5GHz (ES工程版)。

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▲i5-6600K屬於Socket1151 LGA腳位，採用14nm工藝技術，代號Skylake，譯為天湖，在1.376V的電壓之下，以水冷壓制熱量，讓系統頻率來到驚人的4.784G。

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▲ 本改裝機在主機板、記憶體、水冷接頭、顯示卡與電源供應器採用紅白配的方式，更添刺激視覺的氣息。

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▲ 除了類似任天堂紅白機的設計感，水冷改裝也不含糊，曜越的水冷系統搭載三個風扇的散熱排配置。然而LED風扇皆採藍色冷光配置，將本機點綴得繽紛奪目

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▲ 這台改裝機使用Bitspower的水冷系統，並搭載兩個散熱排。水冷液的顏色採用NVIDIA鮮明的綠色標誌做為主視覺色系，在機殼與主機板的絕對深黑下，更為明顯。機殼貼膜則使用金黃來搭配主色，讓黃綠兩色相互映襯，搶眼而不失尊貴。

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▲ 本組桌面的黃色改裝機，色系當然是依照目前最夯的小小兵來設計，主題明顯，構圖俐落大方。

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▲ 將小小兵玩偶置放在機殼內部，也是一種個性化的具體表現，頗具玩味與創意，冷光LED風扇更能將內部構造凸顯出來。更多改裝作品，不妨參訪[[url=http://taiwan.garage-event.com/]2015 NVIDIA 主機改裝大賽]的精彩作品，您會有意外驚喜喔，會發現某論壇重量級人物的作品，並有親自撰寫的說明喔。

[INTEL體驗店]

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▲ 活動結束之後，順帶完整參觀Intel體驗店，店中展示Intel各式創新產品，所有展示品將「不定時更新」、「只展不賣」。如需購買，可往三創園區或者隔壁大樓的品牌門市採購。

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▲ 於Intel體驗店可以免費體驗三螢幕體感賽車，見證Intel處理器的極致效能。


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▲ Intel體驗店的一偶，展示有Intel 750系列固態硬碟。

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▲ 男人除了有一台實體車之外，能擁有完整一整套的賽車系統，絕對是男人的夢想。

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▲ 體積迷你、低溫節能且高效能的Intel NUC迷你電腦。

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▲ 使用Intel SoC的聯強電腦棒(Compute Stick)，同樣具有體積迷你、低溫節能的特性，電腦棒可直接接入螢幕的HDMI接頭，甚至於還能使用行動電源供應電腦棒的電力。

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▲ 聽過隔空抓藥，那有玩過隔空抓娃娃嗎？Intel 概念店中最酷炫的，莫過於內建intel RealSense 技術的夾娃娃機，3D 鏡頭可以偵測用手勢，去隔空移動機械手臂，瞄準想要的娃娃。

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▲ 想要Intel Benney娃娃嗎？使用悠遊卡於Intel體驗店的五個闖關活動填完問卷之後，就可以獲得一枚湯姆熊代幣，進行一次體感夾娃娃遊戲。

[心得]

各位大大可能會關心水冷的入門門檻會不會很高，盒裝CPU內都附有一顆原廠認證過的合格散熱風扇了，我們還需要購買水冷套件嗎？關於這個問題，在提問時間時，筆者替各位大大請教了Kevin站長大大，使用一體式約一千出頭，並不會造成很大的負擔。熟悉水冷改裝技術的玩家增加，代表使用不鎖頻處理器的玩家理應也會增加，真的滿佩服Intel這個行銷點子，由提升使用者技能進而增加產品銷量，也難怪這場活動會分成五個梯次，大量收納111為XF上的PC頂尖玩家。

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▲ XF與Intel的活動小組大大，全員出擊，為了完美的體驗活動賣力付出。

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▲ 親切的Kevin站長大大與現場網友互動交流。

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筆者參加第五個場次的體驗活動，經過四個回合之後，會場上的Kevin站長大大、主持人美女大大、順發講師大大以及所有XF與Intel的活動小組大大，依然奮力演出，絲毫看不出一絲絲疲憊的樣子，在此對於勞苦功高的主辦單位與工作人員，致上最崇高的敬意。

水冷也有入門門檻較高的問題，經由今天XFastest Kevin站長大大與順發講師大大的精闢解說，想必在場網友不再覺得安裝水冷系統有任何阻礙。雖然配置散熱系統的需多面向綜合思考的，能夠靈活運用物理原理及物質特性才能符合散熱的需求，這才是科學的可貴之處。

在空冷的情況，若想完全發揮全銅散熱器的優勢，則需要極致的空冷，才能快速帶出廢熱，但一定躲不掉高噪音，必須在散熱效能跟靜音之間做一個抉擇，此時，水冷的需求應運而生。

熱傳導的速率遠低於熱對流，故熱傳導已經不再是未來散熱器製造的發展趨勢，唯有熱對流才能快速把CPU的廢熱帶至遠端，水冷即是熱對流的一個絕佳體現方式，廢熱較有效地被侷限在散熱系統統之中，並帶至散熱排排出，不致如空冷系統讓廢熱在機箱內部四處流竄。

使用水冷系統可以有效壓制CPU產生的熱量，讓CPU掙脫因熱當機的枷鎖，開啟K系列不鎖頻處理器的超頻威力。

※ 由衷地感謝各位大大的留言支持與鼓勵。您的關注與留言是在下發文的原動力。

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