加速 5G 基礎網路建置，英特爾發表一系列產品與合作計畫 - 3C

https://technews.tw/2020/02/25/intel-5g-atom-p5900/

就在台灣 5G 頻段競標正式落幕的同一天，處理器英特爾 (intel) 為進一步充分釋放
5G 潛力，也同時宣佈了一系列軟硬體產品的上市與生態系合作計畫，這其中包括一款專
為無線基地台所打造，內還 10 奈米製程系統單晶片 (system-on-chip，SoC) 的全新
Intel Atom P5900 平台，以期為 5G 網路進行關鍵初期布建。



英特爾指出，隨著 5G 網路的推廣，客戶要求提高其效能和靈活性，以便在最需要時能快
速提供具備較低延遲的服務。有鑑於此，英特爾發表了多項新產品，包括推出首款無線基
地台專用 Intel Atom P5900 平台。Intel Atom P5900 採用英特爾架構的 10 奈米製程
系統單晶片，透過 Intel Atom P5900 可將英特爾架構從核心擴展到存取端，進而拓展至
網路最邊緣。


英特爾指出，Intel Atom P5900 專為嚴苛的 5G 網路所需的高頻寬與低延遲所設計，提
供當今與未來 5G 基地台所需的功能。該產品擴大英特爾在網路環境中豐富的矽晶產品組
合，預計在新型的 5G 無線基地台將於 2024 年達到 600 萬座的情況下，此款英特爾晶
片技術成為無線基地台市場的基礎，使英特爾與業界領導供應商藉此產品成為未來市場差
異化解決方案的一部分。


除了 Intel Atom P5900 之外，英特爾還推出全新第 2 代 Intel Xeon 可擴充處理器。
英特爾表示，做為已售出 3,000 萬個資料平台基礎架構的基礎元件，Intel Xeon 可擴充
處理器引領網路轉型，這將使得在 2020 年已經預計有 50% 的核心網路布建將轉型為虛
擬網路的情況下，透過 5G 的推動，2024 年預計核心網路布建將轉型的工作將更成長至
80%。




面對市場的需求，英特爾推出的第 2 代 Intel Xeon 可擴充處理器，其所提供的效能較
上一代 Intel Xeon Gold 產品平均高出 36%，每一美元則可增加平均 42% 的效能，可以
為客戶在雲端、網路和邊緣需求帶來價值提升。除此之外，Intel Xeon 可擴充處理器協
助保護數據完整性，以及具硬體增強的安全性和內建加密加速器平台，以做為業界領先資
料平台的根基。同時，英特爾推出 18 款更新的精選解決方案，可在客戶優先的工作負載
中為這些新處理器提供支援。


在晶片產品之外，英特爾還在本次發表了相關硬體產品，包括首款為 5G 網路加速所設計
，代號為 Diamond Mesa 的 ASIC，以及具備硬體增強精確時間協定的 Intel Ethernet
700 系列網路轉換器。其中，Diamond Mesa 為英特爾首款新一代結構化 ASIC，其專為
5G 網路加速所設計，將與英特爾處理器產品組合與可程式邏輯閘陣列 (FPGA) 發揮相輔
相成的功效，進而提供 5G 網路所需的高效能和低延遲。至於，在 intel Ethernet 700
系列網路轉換器方面，是首款 5G 最佳化網路乙太 (Ethernet) 網路界面控制器，藉由其
透過硬體增強精確時間協定，將能提供 GPS 跨網路服務同步功能，目前此產品已可提供
試用，並將於 2020 年第 2 季開始量產。


最後，英特爾還宣佈了在新軟體的投資與產業生態的合作計畫。包括英特爾將提供客製化
的 OpenNESS 體驗套件，以加速客製化 5G 布建。並且，為為滿足邊緣運算開發所需，
OpenNESS 亦增添了英特爾 OpenVINO 與開放視覺雲等套件。而生態系合作計畫上，英特
爾也宣佈與包括 Altiostar、戴爾 (Dell)、德國電信 (Deutsche Telecom)、慧與科技
(HPE)、聯想 (Lenovo)、雲達 (QCT)、樂天 (Rakuten)、VMware 以及中興通訊 (ZTE)
在內等業界廠商進行策略合作，以增進網路基礎架構能力與加速市場上的邊緣解決方案發
展。


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