受制於晶片代工廠，Maxwell顯卡能準時登 - 3C

　目前我們都非常關注NVIDIA的開普勒系列顯卡，特別是傳聞即將登場的GK106核心，因
為這是首顆面向主流市場的圖形核心，它的發佈意味著開普勒顯卡產品線的完善（其實還
得算上尚未確定是否存在的GK110）。不過我們今天要說的不是開普勒顯卡，而是距離我們
還有一段距離的、開普勒產品的接班人麥克 斯韋（Maxwell）顯卡。

按照NVIDIA公佈的路線圖，麥克斯韋顯卡將於2014年登場，是開普勒登場後的兩年。
這也是NVIDIA發展策略，每兩年更新一代顯卡。但不得不說的是，這只是NVIDIA計畫中的
理想狀況，麥克斯韋能否準時登場，NVIDIA未必可以自己作決定。

　　正如英特爾在Ivy Bridge上啟用22nm工藝的做法，NVIDIA計畫在麥克斯韋顯卡上啟用
20nm工藝，這讓顯卡的發佈進度受到了制約，畢竟如果20nm工藝不成 熟，冒然推出麥克斯
韋並不是一件好事。而且與英特爾不同，NVIDIA必須依靠協力廠商晶圓廠代工晶片，麥克
斯韋的發佈時間就更難確定了。

　　目前正在開發20nm工藝的有GF、IBM、三星和台積電，從目前來看臺積電很可能會代工
麥克斯韋顯卡。而從其透露的資訊來看，20nm工藝將 于明年開始試產，正式投入商用起碼
要到2014年，再加上提升產能以及工藝的進一步改進，麥克斯韋顯卡恐怕得到2014年的年
中才會在市場推廣，希望它不要跳票吧。


消息來源：http://www.expreview.com/20986.html


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