台積開第1槍 8吋晶圓未滿載 - 3C

https://tw.finance.appledaily.com/daily/20181021/38157728/

出版時間：2018/10/21

台積8吋晶圓稼動率鬆動，供應鏈出現雜音。資料照片
https://i.imgur.com/SGqcSmg.jpg

【楊喻斐╱台北報導】

台積電（2330）法說會落幕，釋出第4季展望略優於預期，
不過卻透露8吋晶圓代工的產能利用率未滿載，
尤其28奈米整體的產能明顯大於市場供給。

隨著台積電8吋晶圓代工的產能利用率出現鬆動，
第4季傳統旺季是否將旺季不旺，值得關注。

聯電世界先進滿載

今年以來，12吋與8吋晶圓代工搶手，就連上游的半導體矽晶圓材料也是供不應求，
聯電（2303）曾表示，8吋晶圓需求強勁，除了漲價之外，更積極擴產，
看好市況將一路滿載到年底。

另外，像是世界先進（5347）排除跳電因素干擾，第3季的產能利用率也是滿載榮景，
由於2家公司法說即將登場，8吋晶圓代工能否持續暢旺下去，將成為各界關注的焦點。

8吋晶圓應用包括電源管理晶片、面板驅動晶片、微控制器、指紋辨識晶片、
MOSFET等產品，除了大宗產品之外，也適合小量多樣，應用範圍廣泛，
而台積電先開第1槍，說目前8吋晶圓代工的產能利用率已經沒有滿載，
也就是整體市場動能有減弱的跡象。

從上游半導體矽晶圓的角度來看，業者表示，
8吋矽晶圓中的重摻產品需求維持熱絡，客戶下單的情況沒有太大變化，
不過原本供不應求的壓力，已經稍微紓解。

合晶環球晶圓擴產

近來半導體矽晶圓廠掀起擴產潮，
合晶（6182）中國鄭州8吋矽晶圓廠將於下周舉行啟用開幕典禮，
鄭州廠6月成功拉出第1根晶棒，第3季開始送樣，公司看好今年營運將逐季成長，
明年集團營收挑戰百億元。

環球晶圓與日本半導體矽晶圓設備廠Ferrotec合作，由Ferrotec負責出資，
在中國上海興建8吋半導體矽晶圓廠，環球晶圓提供技術以及負責銷售，
該廠投產的進度落後半年時間，下半年開始趕進度增產。

市場認為，隨著8吋半導體矽晶圓新產能逐漸開出，
原本供不應求的緊張局勢將有所改變，有分離式元件廠商透露，
8吋晶圓已經沒有像之前這麼缺貨，由於往年的第1季都是傳統淡季，
因此接下來供需吃緊的情況，將有所轉變。

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