台積電 3 奈米製程電晶體數約 2.5 億個，2022 下半年量產 - 3C

來源連結:https://technews.tw/2020/04/20/tsmc-3nm-at-2022/



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就在上週，台積電在 2020 年第 1 季法人說會宣布，台積電 3 奈米製程將在 2021 年試
產，並在 2022 下半年正式量產之際，也同時宣布 3 奈米製程將仍採仍採原有的 FinFET
（鰭式場效電晶體），不採與競爭對手三星相同的 GAA（環繞閘極電晶體）。而為何台積
電的 3 奈米將持續採 FinFET 的原因，是不是因為良率或成本的因素。對此，台積電並
沒有給答案。



台積電原定在 4 月 29 日於北美技術論壇發表的相關 3 奈米技術細節，目前因疫情的關
係，將延後到 8 月召開。因此，預計台積電 3 奈米製程仍採原有的 FinFET ，不採與競
爭對手三星相同的 GAA 的原因，屆時會有比較清楚的了解。不過，對台積電 3 奈米的效
能，現在國外媒體就已有所報導，指稱台積電 3 奈米製程的每平方公釐電晶體數量可能
低於 3 億個，也就是約在 2.5 億個。


根據國外科技媒體《Gizchina》報導指出，過去採用台積電 7 奈米 EUV 加強版製程的華
為麒麟 990 處理器，晶片大小為 113.31 平方公釐，電晶體數量為 103 億個，平均每平
方公釐約為 9,000 萬個。而在 3 奈米製程技術的電晶體數量至少為 7 奈米製程的 3 倍
情況下，將使得 3 奈米製程晶片的電晶體數量將大約為每平方公釐 2.5 億個左右，而這
樣的先進製程足以將過去的 Pentium 4 處理器縮小到如一根針大小。

報導進一步指出，之前台積電總裁魏哲家就曾經表示，3 奈米製程是在 5 奈米製程之後
，在製程技術的完整世代技術跨越，相較第一代 5 奈米製程技術，第一代的 3 奈米製程
技術的電晶體密度將提升約 70%，預算速度提升 10% 到 15%，能耗降低 15%，使得晶片
的整體性能提升 25%~30%，這使得 3 奈米製程技術將進一步達成台積電在晶片製造技術
方面的領導地位。


之前，外媒曾經在 2019 年 10 月報導表示，台積電生產 3 奈米製程的工廠已經開始建
設，工廠占地 50~80 公頃，預計花費 195 億美元。對此，在日前台積電的法說會上，魏
哲家也強調 3 奈米製程技術的研發正在按計畫進行中，預計 2021 年進行試產，而最終
的目標是在 2022 年下半年大規模量產。而對於 3 奈米製程將仍採仍採原有 FinFET，不
採與競爭對手三星相同的 GAA，雖然外傳台積電是基於成本與良率因素，但台積電並沒有
明確說明。不過此問題預計延後於 8 月舉行的北美技術論壇將明確公布。

（首圖來源：台積電）


心得:

3奈米製程台GG依然超前佈署,三爽看得到車尾燈嗎? 輪班星人94威!

(謎之音) i皇: 新製程能讓朕用用嗎? 寡人14nm卡關好久了QQ

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