台積電SoIC晶片首批客戶為Google與AMD - 3C

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日經：台積電SoIC晶片首批客戶為Google與超微
2020-11-18 13:23經濟日報 編譯葉亭均／綜合外電

日經新聞報導，台積電（2330）正與Google和其他美國科技巨擘合作，發展3D堆疊技術，
要突破晶片生產的侷限。報導指出，台積電將在興建中的苗栗竹南廠採用這項新技術，
Google與超微將是這種利用SoIC封裝技術生產晶片的首批客戶。

日經報導，台積電將利用這種名為「SoIC封裝技術」的新3D技術，垂直與水平地進行晶片
封裝，它可以讓幾種不同類型的晶片，像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。
這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。

消息人士透露，台積電計劃在興建中的苗栗竹南廠採用這種3D堆疊技術，Google和超微將
成為SoIC晶片的首批客戶，這兩家業者也正協助台積電測試。苗栗竹南廠預定明年完工，
2022年開始量產。

日經報導指出，消息人士表示，Google計劃利用SolC製程生產的晶片，用於自動駕駛系統
和其他應用領域。Google在設計自家晶片是相對新進的業者，Google的自家晶片目前主要
運用於資料中心伺服器中的AI運算。

另一名知情人士表示，為電腦與伺服器開發微處理器的超微，也渴望受惠於這種最新的堆
疊技術，希望打造出性能表現能超越英特爾等同業的晶片產品。

台積電對此不願置評，但表示由於運算任務比以往更多元，「半導體與封裝技術有必要一
起演進」。該公司說，客戶對於先進晶片封裝服務的需求正在提高。

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