台積電完成全球首顆 3D IC 封裝 - 3C

台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在 5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單。
台積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是為了透過晶片堆疊摸索後摩爾定律時代的路線，而真正的 3D 封裝技術的出現，更加強化了台積電垂直整合服務的競爭力。尤其未來異質晶片整合將會是趨勢，將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS 影像感應器與微機電系統等整合在一起。
封裝不同製程的晶片將會是很大的市場需求，半導體供應鏈的串聯勢在必行。所以令台積電也積極投入後端的半導體封裝技術，預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建 3D IC 封裝的技術和產能。不過這也並不是容易的技術，需搭配難度更高的工藝，如矽鑽孔技術、晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進入新的技術資本競賽。
台積電總裁魏哲家表示，儘管半導體處於淡季，但看好高性能運算領域的強勁需求，且台積電客戶組合將趨向多元化。不過目前台積電的主要動能仍來自於 7 奈米製程，2020 年 6 奈米才開始試產，3D 封裝等先進技術屆時應該還只有少數客戶會採用，業界猜測蘋果手機處理器應該仍是首先引進最新製程的訂單。更進一步的消息，要等到 5 月份台積大會時才會公布。

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3D IC+小製程應該也只能對付A系列那種
如果真的要硬上超過30W的產品會很辛苦吧
結論就是
蚵黑吃屎
理組蚵黑吃屎滾回清教徒應許之地
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