台積電秀自研 4 核心晶片，7 奈米製程最 - 3C

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作者: henryyeh5566 (費雯大濕) 看板: Tech_Job
標題: [新聞] 台積電秀自研 4 核心晶片，7 奈米製程最
時間: Mon Jun 24 16:58:07 2019


https://finance.technews.tw/2019/06/24/tsmc-this/

June 24, 2019 by Atkinson Tagged: ARM, IC 設計, 台積電, 晶圓, 晶圓代工,
晶片, 處理器伺服器, 晶圓, 晶片, 處理器, 零組件



台積電晶圓代工的能力全球認可，且憑著先進技術，拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過
，也因為晶圓代工豐富經驗，如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導
，日前台積電展出一款為高效能運算（HPC）設計的晶片，採用 Arm Cortex A72 核心，時
脈高達 4GHz。



報導指出，台積電日前在日本東京舉行的大型積體電路設計研討會（VLSI Symposium 2019
），展示一款台積電自行設計的晶片，稱為「This」。此晶片具備雙晶片架構，而單一個晶
片都具 4 個 Arm Cortex A72 核心，以及內建 6MB 的 L3 快取記憶體。整個晶片組以 7
奈米製程技術打造，晶片面積為 4.4×6.2 mm（27.28 mm2 ）， 且使用晶圓級先進扇形封
裝（CoWos）。

https://i.imgur.com/Q7ltfOy.png

台積電此款晶片組特點是採用埠實體層技術，其中兩個晶片互聯。每個晶片組內的 4 個 Ar
m Cortex A72 核心，搭配兩個 1MB L2 快取記憶體，使用電壓在 1.2V 可達 4.0GHz 時脈
。不過實際測試時，當電壓提高到 1.375V，時脈更拉升到 4.2GHz。

https://i.imgur.com/0qYiL8t.png

另外，設備連接方面，台積電還開發了名為 LIPINCON 的互聯技術。這項技術可以讓晶片之
間的數據傳輸速率達到 8Gb/s。透過這項技術，台積電可以將多個「This」晶片進行封裝連
結，這使得運作獲得更強的性能。不過，針對「This」的相容性，台積電並沒說明更多。「
This」的超強功能為的是應用在高效能運算領域，所以想要看到「This」在手機或個人電腦
表演，大概還沒有機會。

（首圖來源：科技新報攝）


中央社





台GG展示了自己設計的高效能晶片


除了內部頻寬8Gb/s看起來不太香以外，時脈香


這算是火力展示還是當真要進入高效運算的市場阿？

這樣會不會踩到合作夥伴的紅線？會島嗎？

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