作為VLSI超大規模整合電路工程師、行業分析師
曾經第一個曝光AMD第三代Ryzen處理器將採用多個小晶片封裝設計的大神級人物
@chiakokhua今天再次放出猛料聲稱Intel代號Rocket Lake-S的第11代桌上型Core處理器
也會採用類似AMD三代Ryzen的多晶片封裝，但又有所不同。
此前我們已經基本確認，Rocket Lake-S會繼續使用14nm製程打造，但這並不是全部
事實上根據@chiakokhua的最新說法，Rocket Lake-S處理器內部有兩顆小晶片
其一是14nm製程的CPU核心模組，其二是10nm製程的非核心模組。
14nm核心模組整合採用Willow Cove新架構的CPU核心，通過環形匯流排串聯在一起
14nm非核心模組則整合12代Xe架構的GPU顯示卡(最多96個單元)
雙通道DDR4控制器、PCIe 4.0匯流排控制器、顯示與多媒體引擎等等，兩個模組通過
System Agent匯流排、EMIB互連封裝在一起。
上圖中CPU核心畫了10個，不過傳聞稱Rocket Lake-S最多只有8個核心，當然這裡只是個
示意圖
不必太在意。這一次Rocket Lake-S不僅會是Intel首次在消費級市場支援PCIe 4.0
而且通道數量會從多年不變的20條首次增加到24條，其中16條用於獨立顯示卡
8條用於擴充。當然這並不是Intel第一次如此設計晶片，一代Core家族
LGA1156插槽的Clarkdale就這麼幹過，內部一顆32nm核心模組
一顆45nm非核心模組(包括GPU)。
但奇怪的是無論AMD Ryzen，還是Intel Clarkdale，都是核心模組使用先進製程
非核心模組使用相對落後的更成熟製程，目的在於降低成本，Rocket Lake-S則反了過來
唯一的解釋就是10nm製程仍然不足以製造高性能CPU核心
頻率上不去，遠不及極度成熟的14nm。
來源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/990333.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-241745-1-1.html
還有一年 不用急
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