: → a2935373 :Intel到底為啥要省那幾毛阿... 06/24 15:55
根據強者我朋友開蓋換散熱膏的結論是
其實INTEL的散熱膏也沒有很差
只是實在太熱了 所以一定要SB時代的金屬焊接法 / 液態金屬散熱膏
才會有明顯的效果
為何INTEL不再用金屬焊接法...實際上I-E是用金屬焊接法的
所以可能真的成本有差
最後是我推測
到14nm後問題只會更嚴重
因為密度越來越高了 雖然每電晶體單位的功耗下降 比較省電
但密度越來越高 只會讓核心更熱
也許這也是為何BW推遲的原因?
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根據強者我朋友開蓋換散熱膏的結論是
其實INTEL的散熱膏也沒有很差
只是實在太熱了 所以一定要SB時代的金屬焊接法 / 液態金屬散熱膏
才會有明顯的效果
為何INTEL不再用金屬焊接法...實際上I-E是用金屬焊接法的
所以可能真的成本有差
最後是我推測
到14nm後問題只會更嚴重
因為密度越來越高了 雖然每電晶體單位的功耗下降 比較省電
但密度越來越高 只會讓核心更熱
也許這也是為何BW推遲的原因?
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