※ 引述《op840906 (LOVEISFOURLETTERSWORS)》之銘言：
: 安卓手機一直以來都會有使用久了會當等的說法，我想就是因為現在大多數的安卓手機還
: 是
: 使用EMMC的關係
: 雖然後來有UFS出現，儲存速度有比EMMC快了許多，但還是遠不及NVME
: 那為什麼安卓旗艦到現在還是沒有搭NVME的手機呢？
: 是因為SOC的問題呢？還是成本問題呢？
: 為什麼呢？
關於這道題，我也有過長久的誤會呢。
其實高通SnapDragon 800系列一直有道額外的PCIe端口可用。
先入正題吧 我也順道為自己複習上上課～
NVMe是建立於PCIe協議下的另一層協議，主要針對NAND類儲存使用PCIe bus通道傳輸進而開發的協議。為何還要在PCIe協議上再疊一層協議呢，因為PCIe主要目的是迅速傳輸給資料，不涉及要先傳什麼 怎麼傳比較快 資料到底搬出倉庫了沒 我到底要不要等你 諸如此類的任務安排。
NAND記憶體有著自己的特徵，NVMe則是了解這特徵兼顧也兼顧PCIe渠道特性下開發的，它是知道要怎麼善用它們兩者特性的記憶體控制/傳輸協議。由於這是一個半導體主導的世界，所以NVMe協議自然被做成記憶體控制器由著控制器管控一切。這樣效率最高嘛
接著是MIPI Alliance的M-PHY，這是目前主導移動平台的資料傳輸界面。”PHY“ 可稱做端口物理层，基本上就是最底層的東西，也包納了你肉眼看得見的那些焊接點。為手機移動方案的MIPI使用方案舉例，那就是相機模組及UFS儲存晶體與手機SoC之間的溝通橋樑。
PCIe則是PCI-SIG的寶寶，產自PC界為了應付各種爆棚的瞬間資料吞吐量，因此其可拓展性彈性極大，速度催到極限不夠用時 有著隨時再多加幾個通道就好的伸縮性。雖然PCIe在縮減移動平台電耗上有些成績，但還是不夠低。2013年左右PCI-SIG乾脆直接找MIPI合作推出了M-PCIe移動平台方案。
https://imgur.com/C6JiqlD
基本上是M-PCIe骨子裡依然是PCIe，只是將嘴型換一個 情侶間的法式接吻交換的口水的技巧還是與從前一樣。如上圖所示，M-PCIe只是將傳輸方案最後一線換成MIPI M-PHY善用其優於己PCIe PHY的省電效率。那些為PCIe設計的終端組件針腳也許需要為M-PHY調整，內部設計甚至不需要調整，因為兩個終端之間依然使用PCIe協議溝通。按照半導體界的開發習慣，恐怕早已出現單一M-PHY接點 卻能自由選擇運行MIPI還是M-PCIe協議的方案了。
終於能入正題了，高通SnapDragon 800系列就有預留一道PCIe端口（沒明說，但應該就是M-PCIe）。由於這是普及的PCIe，你想接要接什麼 恐怕還沒人能限制你呢 主要還是值不值得實做的抉擇。倘若不利用也許浪費，可PCIe端口只有一道 你也只能接一終端。原帖cppwu大大就有提到SD835說自選的wifi 802.11ad支援就是靠此PCIe達成。用掉了就不能學Google外接Pixel Visual Core這種東東了。
廠商當然可臨摹蘋果利用此PCIe外接NVMe控制器再接去NAND儲存串成NVMe方案。這時又會凸顯出一道傻子習題，高通備好的UFS兼EMMC接點擺在哪兒 你幹嘛不用？ 以目前兩者NVMe及UFS速度差異來看，真有必要為了在旗艦機催出這些儲存效能而大費周章。還是把精力剩下花在別頭？
關於這會提升成本的問題，個人覺得不是問題。因為Android廠商會採用NVMe方案的手機必是旗艦機嘛，彈性本來就比較大。抬些成本換取一噱頭也不失為之，有信心能藉此賣多幾台才是關鍵。
再來則是某某某是UFS規格制定者的一說，我只想說 不太成立。
這類業界組織本來就是成立來推進產業的，成員往往還不是同一群人。
跨組織 串門子 是家常便飯，反正不論哪個規格成功了 都有你我份額。
你也大可把涉及這一道題目的MIPI, PCI-SIG, JEDEC成員翻出來，然後我想奉勸你 馬上打消你想拎腦袋撞牆去的念頭 XD。餘下因素的就大概只有那小小私心在作祟了，如某技術我比較領先 會買比較好 專利比較多 授權會便宜點 所以優先偏好它，但這麼硬做往往敵不過市場反撲的考驗。
大家是不是又忘了UFS外接卡的存在呢？
三星真會不想推？ 那它旗艦怎麼自己都沒支援。
這一樣牽涉到高通SoC的外接埠是不是還沒支援UFS僅支援EMMC呢。
三星或許可以在Exynos先支援～ 但高通繼續不做的話 這準會成亂局。
個人覺得沒人做NMVe方案的最大因素，還是因為產業鏈沒蘋果那麼垂直。
高通不做的話，廠商多不會自己去砸下去就為了催出最後幾碼的速度，反正又不是零速度 只是慢一些啊。可高通SoC是要賣給全體的 自有自己的考量，就如它要支援SD卡。那每一顆SoC都必須要支援也要有接點，不論到了廠商手上用不用 接點都擺在那頭佔地方。反之立即拔掉DS支援換UFS卡的話，準會有廠商立馬哀嚎。再不然，難道只有砸錢增加晶片尺寸 讓接點爆棚同時支援兩者嗎。
蘋果若今年不想支援SD卡（嗯 從來不曾）直接斬了就好。
高通的處境就很難辦到這一點，所以目前SnapDragon的外接點於蘋果相較真的超級華麗的。
上頭外接存儲的這套邏輯，拿去套在你要高通抉擇UFS與NVMe支援上一樣合適。
==
題外，不看也行～
三星Exynos蜂鳥處理器就是透過PCIe界面鏈接高通賣給它的Gobi 4G modem的。
高通SoC裡頭內部許多高流量組件的如WiFi與4G modem都是用PCIe協議溝通的。
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: 安卓手機一直以來都會有使用久了會當等的說法，我想就是因為現在大多數的安卓手機還
: 是
: 使用EMMC的關係
: 雖然後來有UFS出現，儲存速度有比EMMC快了許多，但還是遠不及NVME
: 那為什麼安卓旗艦到現在還是沒有搭NVME的手機呢？
: 是因為SOC的問題呢？還是成本問題呢？
: 為什麼呢？
關於這道題，我也有過長久的誤會呢。
其實高通SnapDragon 800系列一直有道額外的PCIe端口可用。
先入正題吧 我也順道為自己複習上上課～
NVMe是建立於PCIe協議下的另一層協議，主要針對NAND類儲存使用PCIe bus通道傳輸進而開發的協議。為何還要在PCIe協議上再疊一層協議呢，因為PCIe主要目的是迅速傳輸給資料，不涉及要先傳什麼 怎麼傳比較快 資料到底搬出倉庫了沒 我到底要不要等你 諸如此類的任務安排。
NAND記憶體有著自己的特徵，NVMe則是了解這特徵兼顧也兼顧PCIe渠道特性下開發的，它是知道要怎麼善用它們兩者特性的記憶體控制/傳輸協議。由於這是一個半導體主導的世界，所以NVMe協議自然被做成記憶體控制器由著控制器管控一切。這樣效率最高嘛
接著是MIPI Alliance的M-PHY，這是目前主導移動平台的資料傳輸界面。”PHY“ 可稱做端口物理层，基本上就是最底層的東西，也包納了你肉眼看得見的那些焊接點。為手機移動方案的MIPI使用方案舉例，那就是相機模組及UFS儲存晶體與手機SoC之間的溝通橋樑。
PCIe則是PCI-SIG的寶寶，產自PC界為了應付各種爆棚的瞬間資料吞吐量，因此其可拓展性彈性極大，速度催到極限不夠用時 有著隨時再多加幾個通道就好的伸縮性。雖然PCIe在縮減移動平台電耗上有些成績，但還是不夠低。2013年左右PCI-SIG乾脆直接找MIPI合作推出了M-PCIe移動平台方案。
https://imgur.com/C6JiqlD
基本上是M-PCIe骨子裡依然是PCIe，只是將嘴型換一個 情侶間的法式接吻交換的口水的技巧還是與從前一樣。如上圖所示，M-PCIe只是將傳輸方案最後一線換成MIPI M-PHY善用其優於己PCIe PHY的省電效率。那些為PCIe設計的終端組件針腳也許需要為M-PHY調整，內部設計甚至不需要調整，因為兩個終端之間依然使用PCIe協議溝通。按照半導體界的開發習慣，恐怕早已出現單一M-PHY接點 卻能自由選擇運行MIPI還是M-PCIe協議的方案了。
終於能入正題了，高通SnapDragon 800系列就有預留一道PCIe端口（沒明說，但應該就是M-PCIe）。由於這是普及的PCIe，你想接要接什麼 恐怕還沒人能限制你呢 主要還是值不值得實做的抉擇。倘若不利用也許浪費，可PCIe端口只有一道 你也只能接一終端。原帖cppwu大大就有提到SD835說自選的wifi 802.11ad支援就是靠此PCIe達成。用掉了就不能學Google外接Pixel Visual Core這種東東了。
廠商當然可臨摹蘋果利用此PCIe外接NVMe控制器再接去NAND儲存串成NVMe方案。這時又會凸顯出一道傻子習題，高通備好的UFS兼EMMC接點擺在哪兒 你幹嘛不用？ 以目前兩者NVMe及UFS速度差異來看，真有必要為了在旗艦機催出這些儲存效能而大費周章。還是把精力剩下花在別頭？
關於這會提升成本的問題，個人覺得不是問題。因為Android廠商會採用NVMe方案的手機必是旗艦機嘛，彈性本來就比較大。抬些成本換取一噱頭也不失為之，有信心能藉此賣多幾台才是關鍵。
再來則是某某某是UFS規格制定者的一說，我只想說 不太成立。
這類業界組織本來就是成立來推進產業的，成員往往還不是同一群人。
跨組織 串門子 是家常便飯，反正不論哪個規格成功了 都有你我份額。
你也大可把涉及這一道題目的MIPI, PCI-SIG, JEDEC成員翻出來，然後我想奉勸你 馬上打消你想拎腦袋撞牆去的念頭 XD。餘下因素的就大概只有那小小私心在作祟了，如某技術我比較領先 會買比較好 專利比較多 授權會便宜點 所以優先偏好它，但這麼硬做往往敵不過市場反撲的考驗。
大家是不是又忘了UFS外接卡的存在呢？
三星真會不想推？ 那它旗艦怎麼自己都沒支援。
這一樣牽涉到高通SoC的外接埠是不是還沒支援UFS僅支援EMMC呢。
三星或許可以在Exynos先支援～ 但高通繼續不做的話 這準會成亂局。
個人覺得沒人做NMVe方案的最大因素，還是因為產業鏈沒蘋果那麼垂直。
高通不做的話，廠商多不會自己去砸下去就為了催出最後幾碼的速度，反正又不是零速度 只是慢一些啊。可高通SoC是要賣給全體的 自有自己的考量，就如它要支援SD卡。那每一顆SoC都必須要支援也要有接點，不論到了廠商手上用不用 接點都擺在那頭佔地方。反之立即拔掉DS支援換UFS卡的話，準會有廠商立馬哀嚎。再不然，難道只有砸錢增加晶片尺寸 讓接點爆棚同時支援兩者嗎。
蘋果若今年不想支援SD卡（嗯 從來不曾）直接斬了就好。
高通的處境就很難辦到這一點，所以目前SnapDragon的外接點於蘋果相較真的超級華麗的。
上頭外接存儲的這套邏輯，拿去套在你要高通抉擇UFS與NVMe支援上一樣合適。
==
題外，不看也行～
三星Exynos蜂鳥處理器就是透過PCIe界面鏈接高通賣給它的Gobi 4G modem的。
高通SoC裡頭內部許多高流量組件的如WiFi與4G modem都是用PCIe協議溝通的。
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