廠商們的「水冷」術語 - 手機討論

今年越來越多旗艦機種主打水冷，Pocophone就把這東西吹的好像很厲害一樣
https://imgur.com/O1Fa90h.jpg
目前手機說的這些「水冷」都不是水，也不會冷卻
改叫液冷也才對一半而已，畢竟這東西不會自己散熱

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先講被廠商叫當水冷賣的熱導管(Heat Pipe)吧
https://imgur.com/QHvPEpG.jpg
熱導管由外殼、毛細結構、內部液體所組成

外殼大多都由銅所製造，所以基本上都叫做銅管
有些時候為了美觀、抗氧化會鍍上鎳

毛細結構的話，這邊拿刮刮樂男的影片來說
https://imgur.com/NSlU7LK.jpg
因為空間有限，這種扁的熱導管大多都會用銅絲當毛細結構
用來讓液態回到熱源重新加熱，並且讓熱導管不受重力影響導熱能力

液體的部分就一些低沸點液體，用在手機的應該在40度左右吧
當被SoC加熱時就會變成氣體，快速將熱傳導到其他地方
在降溫後變回液體，藉由毛細結構回到熱源
https://imgur.com/zJiWjxW.jpg
用水也可以做到同樣效果，不過你的熱源要超過沸點才會有用...

然後是在ROG Phone上首次出現在手機內的均熱板(Vapor Chamber)
https://imgur.com/eultqOF.jpg
其實就是一片超寬的熱導管啦，原理差不多
https://imgur.com/fpTiYEB.jpg

反正目標都是導熱、均熱，本身並沒有散熱的效果
效果都比單純金屬片和石墨片好不少

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但是不論是金屬片、熱導管、均熱板，都不會散熱
它們能做的只有導熱，散熱還是要靠手機的表面積
這些東西做的事就是把SoC的熱平均傳導到整支手機而已

抓個塔散來講
https://imgur.com/cPKHeTI.jpg
所有熱導管集中在下方，那邊是這東西需要處理的熱源

然後熱導管將熱傳導至上方的鰭片上，由鰭片的表面積來增加散熱效果
把那些鰭片拔光只留熱導管是完全不會有效的

順便提一下電腦的水冷
https://imgur.com/SYHdpgd.jpg
這種水冷是不會讓液體變成氣態的，冷卻液的主要成分也確實是水
只是用液體+水泵來把熱推送到鰭片上，一樣是增加散熱表面積
好處就是鰭片可以離的很遠和不須依賴沸點(低溫時溫度比較好看)

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而且用上銅管的手機也出現很久了
看看索尼的在Z4被教訓一頓後的Z5，這設計延用到了X Performance
https://imgur.com/gafRnr2.jpg
然後XZ又學壞了，直接用螢幕散熱，然後就各種過熱了...
後來就把SoC置於背板那一面PCB了

還有去年的雷蛇
https://imgur.com/6hbv59R.jpg

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不過這種相變式導熱還有更強的方法
3M Novec!
https://youtu.be/tjFPSs9cJ6M
就是直接把零件泡在冷卻液體裡面啦，少了中間好幾層材料
就看之後會不會有廠商在手機裡面裝這個吧...

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