微星再曝X299主板：12核配LGA2066新接口 - 3C

Intel即將發佈新的發燒平臺Skylake-X、Kaby Lake-X，其中前者會提供最多12個核心
並命名為Core i9系列，而兩套處理器都將更換為新的LGA2066封裝介面，必須搭配新的
X299主機板。

說起新主機板，微星無疑是最積極的，今天第三次放出了隱晦預告，這次展示的是一款
X299 Gaming Pro。
從這張局部圖上，可以看到新主機板散熱片相當巨大，信仰燈加持必不可少
四條DDR4記憶體插槽(另一側應該還有四條)，8針EPS和4針ATX兩個輔助供電介面
這意味著處理器的熱設計功耗可能會超過140W。
另外還可以隱約看到新的LGA2066封裝介面。

這意味著現有的X99平臺將被完全淘汰，不過好消息是，X299主機板的散熱器安裝機制和
現在差不多
很多現有散熱器可以直接相容，或者等待官方新扣具，比如貓頭鷹。

來源︰http://news.mydrivers.com/1/532/532866.htm

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