我Intel又回來了 加入10nm手機芯混戰 - 3C

今年中旬傳出Intel退出智能手機市場的消息，就連最堅定的盟友華碩在今年發佈的

ZenFone手機上面也全面使用高通驍龍晶片。不過有消息稱，Intel並沒有完全放棄智能手

機市場這塊大肥肉，最快會在2018年重新回歸手機晶片市場。

　　該消息據說來自於英特爾前員工在 Linkedln上的爆料，可信性比較高。該員工聲稱

，Intel將於2018年發佈的這款移動晶片代號為Ice Lake，基於英特爾第二代10納米工藝

打造，採用最新的 GPU 和 CPU 架構，這些新技術能夠保證性能足夠強大的同時，能耗也

更低。

　　Ice Lake 晶片還將加入“Computer Vision”計算視覺引擎，加深對混合現實應用的

優化，其他一些技術還包括自動駕駛、 ADAS 以及專門加速語音識別的硬件等等。未來很

可能應用在微軟Surface手機上面。

http://digi.it.sohu.com/20161202/n474713083.shtml

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