打造高階工作站(5)-24x金士頓8GB ECC REG - 3C

※ 引述《hotdogee (hotdog)》之銘言：
: ，兩個CPU總共是64個Rank，所以如果用了Quad-Rank的記憶體(Quad=4)，每個CPU
: 最多就只能插32/4=8條記憶體模組，兩個CPU就可以插64/4=16條記憶體模組。
: Supermicro X9DRi-LN4F+[http://goo.gl/x7VEz]這塊主機板每個通道都有3條DIMM
: 插槽，所以如果每個通道要插三條記憶體就必須要用Dual-Rank(Dual=2)的記憶體
: 模組。附帶一提，同樣是8GB的記憶體模組，Quad-Rank模組都會比Dual-Rank模組
: 來的便宜，是因為製造Quad-Rank記憶體模組所需的DRAM記憶體顆粒成本比較低。
: [1] http://goo.gl/QH0Xo
: [2] http://goo.gl/fcPXd

嗯.......其實這個說法有點問題.......

因為 Rank 多寡,牽涉到當時世代記憶體顆粒市場能拿到的規格.
打個比方,假設前幾年 4Gbit 顆粒還未上市前,市面上產出的最高規格就是 2Gbit

若你要做一條 8GB Module ,那就是 8GBx8bit = 64Gbit
64Gbit 用 2Gbit 顆粒去兜,就會是 32顆.
然而,若是用 x4 規格的 2Gb 顆粒,32顆總共會造成 128Bit(4x32=128) ,

那就是Dual Rank(64bitx2)

若用了1Gb x4的顆粒,那顆粒數要加倍到64顆 ,而且因為都是 x4
那就會形成 256Bit ,那就會變成 Quad Rank (64bit x4)

可能要透過 stack 方式把顆粒疊起來(或者用其他方式併起來....)
(這種特殊的模組,在 Server 用 Reg.DIMM 才看得到)

另外,根據印象,以前 x4 的顆粒報價反而比 x8 or x16 來的低一些,因為
【x4 顆粒用途很受限】

所以當年 Intel 晶片組不接受使用 x4 顆粒兜出來的 Module 時,VIA 晶片組
就特別設計能支援用 x4 顆粒的 Module.
(因此當時有些低價模組就特別標榜 VIA /SIS 適用)

So ,回歸正題,現在市面上都是 4Gb 顆粒,所以至少在 8Gb 顆粒推出前

4Gbit 的 x4 顆粒,用 32 顆可以兜出 16GB Dual Rank模組.
x8 32 16GB Quad Rank

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