散熱器也搞集資，致冷晶片融合塔型散熱器 - 3C

隨著網路發達，以往需要透過己力資金完成的開發，現在可以透過眾人力量一起完成
對許多有想法的玩家們可說是一大福音。

國外 phononic 顯然看上了集資平台的優點，想要藉由眾人的力量推出自家研發中的新產
品。
不同於以往單純高大散熱器的刻板印象，phononic HEX 1.0 CPU 散熱器採相當迷你的體
積，透過致冷晶片的方式提高解熱能力。

致冷晶片的應用從古自今一直有許多玩家們應用在電腦之中，但你可以發現鮮少有廠商將
兩者搭配推出
較知名的如 Cooler Master V10 也早已進入停產之列。反觀目前主流散熱器都走高大、
或者直接採用一體式水冷居多，不再有致冷晶片登場的機會。

主要原因其實相當簡單，致冷晶片除了冷面容易出現水凝結問題，熱面的發熱能力並不下
於原本的熱源。
加上格外耗電的問題，導致這類型產品不受市場所接受，因此廠商也不願意再推出這類型
產品。

phononic 對此並不以為然，反而針對致冷晶片的缺點進行了小改進。除了將熱面所用的
散熱片大幅縮小
透過 80mm 風扇的小塔型散熱器相容於許多嚴苛環境中。套件內也提供了一張子卡用於讀
取溫度變化
適當的調整 80mm 風扇轉速。較特別處則是整個散熱器結構是採個別獨立的方式組合在一
起
由冷面搭配獨立的熱導管與散熱片，疊合熱面另一獨立散熱器結合而成。

根據 phononic 的測試數據，溫度較原廠散熱器低上約 10 度，對上一體式水冷則是以略
低的表現勝出。
溫度表現雖不能稱上亮眼，不過加上體積與安裝簡易度來看，小巧體積 Phononic HEX
1.0 表現確實在水準之上。

不過表現優異仍然需要資金的注入才得以實現，因此 phononic 目前在 indiegogo 中推
出集資計畫
預計將在今年 11 月中推出正式產品。不過按照目前資金募集進度，顯然這款散熱器在目
前冷清的 PC 市場中產生的漣漪並不夠大。

來源︰http://www.xfastest.com/thread-161252-1-1.html

集資正夯

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