整合USB 3.1 G2 與Wi-Fi，Intel 300 系列 - 3C

整合 USB 3.1 Gen 2 與 Gigabit Wi-Fi，Intel 300 系列晶片有點看頭

https://benchlife.info/intel-z370-q370-b350-h310-pch-for-coffe-lake-04162017/

2017 年是簡報王跟牙膏廠的戰爭開端，在下半年，2 家公司很有戲。

Intel 這個牙膏廠在 2017 下半年會端出 2 個平台，其中一個是 X299 晶片的高階平台
，而另一個則是與目前 Z270 相同的主流平台。

確定會叫 300 系列晶片，但實際名稱是否為 Z370，這可能有點保留；畢竟 AMD Ryzen
已經用了 X370 這個名稱。

Intel 300 系列桌上型處理器用主機板晶片代號為 Cannon Lake PCH-H，就目前知道的，
依舊會維持在 LGA1151 腳位，至於是否想容 Kaby Lake 與 Skylake 平台處理器，這就
得視牙膏廠的決定。

在早前的資料中，我們已經確定 300 系列晶片組的 Coffee Lake-S 處理器會提供 6
Cores 12 Threads 產品，而這也是 Intel 首度在主流平台提升處理器的核心數與執行緒
。

這樣的作法對消費者而言可能會有些幫助，但也得視簡報王，也就是 AMD 接下來的動作
而定。現階段，AMD 已經端出 8 Cores 16 Threads 以及 6 Cores 12 Threads 的
Ryzen 7 與 Ryzen 5 系列處理器，還以較牙膏廠低的價格在市場販售，雖然偶爾有一些
bug 出現，但就效能表現以及價格區間來說，似乎已對 Intel 造成一些壓力。

不管如何，Intel 這家牙膏廠在接下來會端出 Skylake-X、Kaby Lake-X 的 X299 平台以
及 Coffee Lake-S 的 300 系列平台回擊簡報王 AMD。

https://benchlife.info/wp-content/uploads/2017/04/intel-300-series-pch.jpg

現階段來看，Intel 300 系列晶片將會整合 USB 3.1 Gen 2（10Gbps）與 Gigabit Wi-Fi
；除了這兩個功能外，200 系列 Kaby Lake PCH-H 與 300 系列 Cannon Lake PCH-H 基
本上沒有太大不同。

Intel 300 系列晶片組將會有 Z370、H370、H310、Q370、Q350 與 B350，但來自上游消
息暗示，Intel 有意願更改其中數款產品的命名方式。與 Skylake 和 Kaby Lake 相同，
Coffee Lake 將會繼續使用 Intel 14nm 製程。

如果沒有意外的話，Intel 會在 2017 年第四季介紹桌上型電腦用的 Coffee Lake-S 平
台。

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