新HEDT電競+超頻i7-7800X/ROG STRIX X299 - 3C

無法再用洋垃圾的HEDT平台之好讀
http://vostroman.pixnet.net/blog/post/342984658

Intel HEDT 平台發展已經將近10年，可能前面幾代有些人是沒參與到的
從 Core 2 旗艦QX開始 X38→X48→X58→X79→X99→X299 到現今的 Core i9
效能跟I/O頻寬還有晶片組的規格進步的幅度非常大

不知不覺，將近三年的 X99 + LGA2011-3 終將謝幕
正式由 X299 + LGA2066 來擔當HEDT接班角色
在X99平台之前，競爭對手AMD幾乎拿不太出來HEDT的產品對應
也許Ryzen的出現Intel倍感威脅，一口氣HEDT處理器價格下修
核心也陸續翻倍，時脈往上衝，晶片組規格也提升不少

當然處理器熱量也不容小覷，在水冷當道的現在
裝HEDT搞個AIO水冷或自組水冷已經是玩HEDT的基本門票
至於高階平台主板發展也朝著遊戲GAMING這塊還有RGB風格在前進
因為這就是市場的所有品牌的共識以及主流風向
──────────────────
Intel 首發LGA2066處理器：7/5 北美時間後正式解禁，第一波共五款

四核心雙通道 64GB (16x4)
i5-7640X (4.0G,112W,L3:6M,4C,rev:B0)
i7-7740X (4.3G,112W,L3:8M,4C,rev:B0)

6核心起至18核+四通道容量上限128GB(16x8)
i7-7800X (3.5G,140W,L3:8.25M,6C,rev:U0)
i7-7820X (3.6G,140W,L3:11M,8C,rev:U0)
i7-7900X (3.3G,140W,L3:13.75M,10C,rev:U0)
──────────────────
先來嘴一下市場需要，實務組裝搭配會選四核心的仍佔少數
Intel硬是調配出了兩款四核心放在HEDT真正用意不明

至於其他三顆7800X/7820X/7900X或者更後面的版本
則是依照個玩家不同的需求，依照需求的屬性讓TA去選擇
多核高時脈or SLI/CF 或者IO擴充需要等，後面還有核心更多的產品
Intel 也將 Core i9 也有劃分在遊戲用途

Intel HEDT 鎖定的三大頂端族群TA

4K / VR 遊戲直播玩家
4K 360 度 16 音軌影音剪輯用戶
3D SFX / CAD 設計算圖用戶

或者這三種族群以外只要負擔的起就是Intel的 HEDT TA

Core i9 7900X 已經蠻多媒體網站有測試過了
今天要跟大家分享的是最低位更好超頻核心數量適中
能夠滿足多數玩家或者使用者的版本 Core i7 7800X
Intel自家處理器產品線第一顆6核心官方Max Turbo達到4.0Ghz
http://i.imgur.com/zQvLKtV.png
最早最接近的是 Sandy Bridge E 的 Core i7 3960X 不過當時設定只到3.9Ghz

Intel 近三年來既有的消費級HEDT 6核心處理器 5820K\6800K\7800X 規格時脈比一比
在之後3A遊戲將會陸陸續續支援6C-8C多核高時脈運算遊戲需求也會成為基本
以及Intel在Core i9 7900X, i7 7820X, i7 7800X加入了 AVX-512 指令集
能夠讓向量處理能力性能再提升

搭配主板 ROG STRIX X299-E GAMING 以及 芝奇 RGB 幻光戟
在第一波X299主板中，華碩算是比較快就位的
不過這次反而處理器發佈到鋪貨發售的時間超過半個月以上

http://i.imgur.com/gI13dUs.jpg
http://i.imgur.com/9UgdaJA.jpg

全新的包裝陳列方式，左邊是裝飾用的空盒
http://i.imgur.com/TcjVWae.jpg

ROG STRIX 中高階主板標準配件：電競門牌/信仰貼紙
線材標示貼紙/Cable Mod優惠卷
http://i.imgur.com/vFJ9vHa.jpg

機殼擋板/SATA排線
http://i.imgur.com/O0V3nhz.jpg
http://i.imgur.com/8SpoS9n.jpg

無線網卡外接天線/機殼訊號線連接模組
束線袋/測溫線/M.2固定螺絲等
http://i.imgur.com/eGGCgMR.jpg

SLI HB 橋接器
http://i.imgur.com/HraIkYs.jpg

M.2 直立支撐架
http://i.imgur.com/gVXnU7p.jpg

ROG STRIX X299-E GAMING 主板本尊登場
全新的黑墨色消光配銀灰的設計
http://i.imgur.com/BiBdHSJ.jpg
http://i.imgur.com/wk0K17M.jpg

板子後面也有ROG的漸層披風印刷設計
如果是用雙側透明機殼就能露出風格
http://i.imgur.com/Pjqk1qn.jpg

LGA2066 腳位，散熱器可以完全沿用承接LGA2011
散熱器可以不用重買
http://i.imgur.com/raFCg9M.jpg

記憶體達8組
其中有附上KabylakeX雙通插法的快速安裝貼紙
http://i.imgur.com/idf9HVK.jpg

8 相配置以及散熱片，在一般超頻狀況下還能應付
雖然目前有傳出重度過熱的狀況要持續觀察
如果有大幅度超頻4.8Ghz以上的話除了原本的8PIN仍建議裝上4PIN
本次7800X測試超頻幅度單D水冷4.5GHZ尚未發現有降頻或者過熱的情形
http://i.imgur.com/skLQRcv.jpg

I/O 擴充介面一覽：以及新增的外觀特色

壓克力透光反射材質的裝飾假北橋，具備RGB發(透)光功能
http://i.imgur.com/Ui9S2aw.jpg

8組 SATA3 擴充，正式取消未流行過的 SATA EXPRESS
還有一組平行USB3.1 Gen 1 機殼接頭
http://i.imgur.com/m099cuh.jpg

USB 3.1 Gen 2 Type C 機殼連接器 + 一組垂直站立的 M.2 插槽
http://i.imgur.com/R1qGpRW.jpg

PCI-E Express 擴充槽 x16x3 + x1x1 + x4x2
頻寬配置則由CPU提供的Lane決定，說明書可查詢
http://i.imgur.com/uHB4ctb.jpg

不單純只是裝飾的PCH散熱片，採用刀鋒造型 ROG 之眼

http://i.imgur.com/MjXSwsb.jpg
http://i.imgur.com/kLezwTT.jpg

拿下來就是一整片的M.2 SSD散熱片，能替NVMe M.2高速SSD解熱

將M.2 SSD鎖上去再把散熱片蓋上去即完成
http://i.imgur.com/I0K0kk6.jpg

VROC_HW_Key 要組RAID 1 或RAID 5 則需要額外購買VROC KEY
http://i.imgur.com/CzO42pk.jpg

除錯燈號以及開關並預留外接風扇擴充FAN EXTENSION CARD的接頭
http://i.imgur.com/GObvwXn.jpg

總共達8組PWM/AIO水冷等風扇擴充接頭
http://i.imgur.com/yIRZp1J.jpg

兩組Aura RGB Strip 燈條外接針腳
http://i.imgur.com/pXB8sqq.jpg

後I/O擴充：USB BIOS Flashback 開關/降刷免CPU刷BIOS
Intel I 網/ USB2.0 / US 3.1 Gen1 / Gen2 TypeC / Wi-Fi GO 外無線網卡
http://i.imgur.com/eFwfkWN.jpg

Realtek 音效 CODEC S1220A 搭配SupremeFX
http://i.imgur.com/KiTE3EF.jpg

記憶體順序插法：以 芝奇 RGB 幻光戟範例
http://i.imgur.com/UWYVS5L.jpg

搭配i5-7640X/i7-7740X雙通道使用之配之方式 C1D1
http://i.imgur.com/vwQoNCN.jpg

若搭配7800X/7820X/7900X只要上四根的插法 B1/A1/C1/D1
目前時脈最高支援至4133(O.C.) 相容性沒太大問題
知名廠幾乎隨插隨開，這也是Intel IMC優於AMD的地方
http://i.imgur.com/GlX6WuD.jpg
──────────────────
效能以及電力消費大檢驗
平台主要組成核心元件：

Intel 6 Core i7 7800X
Intel 600P 1TB SSD
STRIX X299-E 主板
STRIX RX560 顯卡
芝奇 RGB 幻光戟 DDR4-3200 8Gx4

待機消耗瓦數100W
http://i.imgur.com/4mvJGmD.jpg

RX560 +全機運行 258W
http://i.imgur.com/8CKJutO.jpg

所以插更強的獨立顯卡卡全機超過300W
或者是Core i9以上+超頻條件必定會超過350W或以上
因此搭配之電供最少需具備500W才能滿足HEDT高效能高瓦數電力需求

效能檢驗中 @4.5Ghz 酷碼AIO一D水冷12公分冷排雙扇

CPUMark 99 @764
http://i.imgur.com/IqonL5w.jpg

CPU-Z 對戰 因為沒有1700能點出來比，就點 Ryzen 7 1700X 8C16T
單線程 530 多線程 3638
http://i.imgur.com/CKzqts8.jpg

AIDA64 記憶體頻寬讀寫
http://i.imgur.com/rapGcOd.jpg

Cinebench R15 @1349CB 多核 196CB 單核
http://i.imgur.com/HLLmERq.jpg

PCMark10 整機運算性能分數 5703
http://i.imgur.com/OT9sVFb.jpg

SuperPI 1M
http://i.imgur.com/VNfJaei.jpg

SuperPI 32M
http://i.imgur.com/qxNxKrT.jpg

Intel XTU 1965Mark 6C12T 4.5Ghz 溫度達到91度
此為超頻條件下，如果溫度要再壓制下去
則需要動用雙D冷排或三D或自組水管水冷
http://i.imgur.com/dgxiKq5.jpg

1.299V 電壓 4.5Ghz 待機 41 度，風扇1200轉雙扇
http://i.imgur.com/QDggXff.jpg

ROG 隨機板載特色軟體承襲

免費RAMDISK軟體 ROG RamCache II
http://i.imgur.com/LgFqxBp.jpg

新導入的 Sonic Radar III ROG 200系列支援
分析遊戲音訊並且可以在遊戲中開啟雷達功能
達到快速把聲音的方位抓出來
http://i.imgur.com/FT59K0W.jpg
http://i.imgur.com/GdhZbrV.jpg

支援搭配鍵盤巨集指令快速輸出
可把一些參數保存在雲端，並且備份
http://i.imgur.com/v5YZDgp.jpg
http://i.imgur.com/GoCn2S9.jpg

音場設定調整
http://i.imgur.com/reHgpx0.jpg

調整動態分貝在雷達上顯示的細節參數
http://i.imgur.com/VQd3utM.jpg

除了常玩的遊戲，像是CS那種以外
也能透過自訂清單來加入需要使用Sonic Radar III雷達的遊戲
http://i.imgur.com/AcuzyPH.jpg

如果要開實況錄音或者語音說話
可以透過RECORD STUDIO來調整聲音的細節品質
http://i.imgur.com/AxfzFTR.jpg

整體來看ASUS新開發的Sonic Radar III功能蠻強大，其他ROG系列主板也能用

至於最重要的視覺係外觀，百家爭鳴必備的RGB AURA Sync
功能也愈來愈完整，能控制主板以外包含記憶體跟周邊全部一起連動
http://i.imgur.com/ewnpljw.jpg

ROG STRIX X299-E GAMING 新加入的壓克力LOGO發光效果
http://i.imgur.com/QU3qTFv.jpg

連動芝奇RGB 幻光戟效果
http://i.imgur.com/8zhIZdJ.jpg

http://i.imgur.com/vBpHElA.gifv
http://i.imgur.com/2MoqJZC.gifv
http://i.imgur.com/oY7z08U.gifv

──────────────────
ROG STRIX X299-E / Core i7 7800X 平台初步心得

主板方面，看得出來研發資源與精神在上面著墨很久用心投入
新的參數用色跟配斥以及特色跟巧思還有外觀視覺都投入在上面 X299 平台上
搭配X299晶片組平台提供更強大的I/O擴充，實現X99上NVMe 無法做RAID0的限制

CPU方面，最有感的仍然是8C以及10C價格下修
至於即將成為主流的 6C 的時脈也不斷往上升
不過目前X299初期，圍繞關注的仍是超頻與熱度等議題
但如何搭配以及超頻超多超少，什麼U搭什麼板仍取決於個人需求跟用途
接下來更多核心版本的 Core i9 也會持續推出，高階PC以及HEDT市場連動GAMING的需求
看起來仍會持續往多核心高時脈的方向發展，而且不會衰退還會在往上成長，有供有需求
還會有更多新遊戲，以及3A大作需要多核心以及高時脈的運算需求

最重要的還是，樂見AMD也端出更強力的產品跟Intel競爭
激烈競爭結果受惠的仍然是玩家或一般消費者

--