新iPhone的基頻內建了一顆 x86 CPU - iOS

Table of Contents

※ [本文轉錄自 MobileComm 看板 #1RdfM4eX ]

作者: hakugetsu (hakugetsu) 看板: MobileComm
標題: [討論] 新iPhone的基頻內建了一顆 x86 CPU
時間: Mon Sep 17 01:40:18 2018


剛剛看到一個很有趣的東西

https://lcq2.github.io/x86_iphone/

這次新的iPhone 三隻都只有使用 Intel 的基頻 不用高通了
用的應該都是 Intel 新的 XMM 7560

而國外大神使用IDA反解這次新機的基頻
發現這顆基頻的 firmware 內跑的是 x86 的程式碼
也就是這顆基頻內建了一顆 x86 CPU

而在對岸的群組有看到討論 這顆基頻內建的CPU
應該是基於 Quark 架構的 因為都是 Family 5 Model 10
運行的時脈為 1.4 GHz x86常見的指令集 MMX SSE-SSE4 都有支援
甚至還有支援 VT-x (虛擬化) 指令集 所以有可能基頻內
有跑小型的虛擬機?

另外這次新iPhone的 WiFi/藍牙 模組 也不再使用博通的晶片

這次是用自己做的晶片 內部有一顆 Cortex-R5 的核心做處理



----------------

所以 x86 又出現在手機上啦 雖然是另類的出現
不知道基頻這顆 1.4GHz 的 x86 CPU 耗電程度怎麼樣

--

All Comments

Edwina avatarEdwina2018-09-17
Intel本來的想法就是用X86來搞定一切啊
他把Xscale賣了後用X86弄到XOR上面是蠻成功的
Edith avatarEdith2018-09-19
可是在Larrabee踢了一個大鐵板
再來就是移動平台上的Atom.....也慘澹收場
Odelette avatarOdelette2018-09-24
自製基頻趕快出來吧
Callum avatarCallum2018-09-28
到底有沒有支援雙VoLTE或4G+3G?
Barb Cronin avatarBarb Cronin2018-09-28
It之家有報導有人去問蘋果客服 他們說支援雙volte
但要等更新
Margaret avatarMargaret2018-09-29
推 挺有趣的繞過(敵人產品)技術xdd
Kristin avatarKristin2018-09-30
啊~印象蘋果對GG期待 一直都是榨乾效能到一滴不剩
八成熱死了
Agnes avatarAgnes2018-10-03
有點意外 這頭負責的任務不是馬力活 這款內搭褲本
來就是ARM天下 用ARM面積相對來的小 畢竟x86不是為
這種伸縮彈性而生 Intel旗下又不是沒有ARM工匠 工
廠一直也有在fab ARM授權品 我想這回宣示性大於成
Christine avatarChristine2018-10-06
自製基頻我覺得不太可能欸 不過自製WiFi晶片倒是已
經實現了 但很好奇Apple自己弄出來的相容性怎麼樣
WiFi 其實有不少東西各家之間相容性不算很高 像MU-M
IMO
Cara avatarCara2018-10-07
Intel會把modem做成IP 塞到Apple的SoC 讓iPhone PCB
更進一步縮小類似高通solution但是Intel 10nm一直搞
不定讓這計畫不斷在延後 另外這顆已經出來快兩年多
了最後一顆塞x86 主要SW protocol profile是要用迴
避掉高通hard code專利也是最後一代之後會改回ARM
主要是面積太大15mm2(高通7.5mm2)有太耗電 然而一些
省電待機模式會跟某些電信商協定打架
Todd Johnson avatarTodd Johnson2018-10-12
所以這代全用intel是必然的 不然永遠被卡用分離式mo
dem 太占面積又沒辦法讓出空間做機構或ID上突破而且
比較耗電 一些bus需要額外推力跟關不掉 為了追上高
通省電硬關又會常常醒不過來 尤其在Roaming時候 而
通訊卡專利牆問題 會做成IP賣只由Intel這賣家 代價
就是SoC要拉回intel 晶圓代工
Susan avatarSusan2018-10-14
其實之前沒讀連結文就回 樓上說的確實是也 最掐脖
子的專利應該明年就解放了 讓我想起Nvidia的icera
不過不太一樣啦
Daniel avatarDaniel2018-10-15
怎麼覺得樓上已有點爆卦的feel啦
Jack avatarJack2018-10-17
4G modem不趕快塞進去必定 5G還要再外掛一顆 會更麻
煩 會影響水果2020後續計畫
Linda avatarLinda2018-10-18
Broadcom的WiFi相容性很好欸 為什麼要改自製…
Hedda avatarHedda2018-10-20
X86並非面積(<.75)主要來源是跟ARM(.5)差不多 主要
需要載入比較高高LTE cat. protocols profile 的fla
sh 跟SRAM占面積 為了規避專利 即使M用ARM做也要10m
m2上下 只能說這是第一次用x86也會使是最後一次 算
是硬上先滿足客戶通訊需求 基本上這種決定都至少是2
-3年前規劃訂定好的
Annie avatarAnnie2018-10-21
flash與SRAM是專利代墊費的概念
Tom avatarTom2018-10-24
SoC要拉回intel晶圓代工? 沒記錯的話,和tsmc合作過
Steve avatarSteve2018-10-28
又不是第一天用Intel modem...
William avatarWilliam2018-10-31
iphone當然是買新不買舊
Lauren avatarLauren2018-11-01
今年基頻芯片都是 intel 了,買日版也是intel不是高通了
Michael avatarMichael2018-11-04
轉錄文章的推文不是要嘛全留要嘛全砍掉嗎…
Blanche avatarBlanche2018-11-04
官網spec有寫支援 LAA, 4x4 MIMO, 對照 Intel spec 應該是
XMM 7560
Frederic avatarFrederic2018-11-07
Olivia avatarOlivia2018-11-10
我只希望這次xs散熱可以好一點 能效再高過熱一樣沒用
Sierra Rose avatarSierra Rose2018-11-14
也支援 downlink 256QAM, 4 interband 100MHz 5CA
不過哪些會實際運作就不知道了,spec上有寫支援北斗定位
Ivy avatarIvy2018-11-17
但很明顯apple沒開
Zanna avatarZanna2018-11-20
文組看不懂QQ
Xanthe avatarXanthe2018-11-22
我也這麼認為
Ursula avatarUrsula2018-11-25
如果還是雙層主機板,散熱堪憂,iphone x的soc常發熱降
Xanthe avatarXanthe2018-11-28
對呀 所以就很怕 聽說是藍芽和無線充電的模組在發熱
Agnes avatarAgnes2018-11-29
沒改善的話無論效能多好 使用起來一樣燙手並且lag
Caitlin avatarCaitlin2018-12-03
以前用過Intel用X86做的路由設備,功能夠強,相容性也行
Xanthe avatarXanthe2018-12-06
但是價錢壓不下來,而且明顯比用ARM的機器熱
Olive avatarOlive2018-12-10
現在都過渡吧 看放上5G時能有什麼表現
Poppy avatarPoppy2018-12-15
目前遇到的真的都是X的過熱問題
Delia avatarDelia2018-12-16
XR聽說是用單層主機版
Agatha avatarAgatha2018-12-21
唬爛...iPhone至少2020前都會用Broadcom晶片
Agnes avatarAgnes2018-12-25
樓上唬什麼爛 我們最近瘋狂測這棵
Olivia avatarOlivia2018-12-30
對了 我在i社測試部門上班
Olga avatarOlga2019-01-02
嗯 我在B社就是做combo chip, 如果combo掉單 我應該已經沒
工作了
Quintina avatarQuintina2019-01-03
坐等apple自製基頻晶片
Olivia avatarOlivia2019-01-04
唬爛
Callum avatarCallum2019-01-07
至少2020後才會換
Quanna avatarQuanna2019-01-09
基頻是modem的意思嗎?
Vanessa avatarVanessa2019-01-11
Daph Bay avatarDaph Bay2019-01-16
基帶芯片是Intel,而這次所有的機型應該都是Intel基帶 呵呵
說唬爛的證據在哪呢