http://news.mydrivers.com/1/250/250928.htm
AMD將在明年發布兩條新的APU產品線Richland、Kabini，均改用28nm新工藝(但注意一個
是GlobalFoundries、一個是台積電)，取代現有的32nm Trinity、40nm Brazos 2.0。國
外媒體今天曝光了兩個新系列的頂級型號命名，以及部分規格。
Richland APU的最高端叫做“A10-6800K”，顯然是在延續A10-5800K的命名方式。它還是
四核心，支持Turbo Core動態加速、自由超頻，整合GCN架構的DX11.1圖形核心並列入
Radeon HD 8000序列，熱設計功耗保持在100W，而封裝接口也還是Socket FM2，兼容現有
主板，另外內存支持提升到DDR3-2133。
除了這個旗艦型號，Richland系列還有另外三款四核心、兩款雙核心，但具體命名、頻率
待定。估計都會有100W、65W版本。
整體來說，Richland的特性會和Trinity非常相似，尤其是CPU架構放棄了下代壓路機而沿
用打樁機，因此它更多的是用新工藝來提升頻率和性能，GPU架構則會進化到和Radeon
HD 8000系列桌面產品類似的水平。
當然了，隨著AMD Fusion融聚計劃走到第三步，Richland在異構計算方面應該也會再上新
台階，增加更多HSA特性。
Richland定於12月初完成樣品驗證(順利的話已經過去了)，明年1月底拿出試產樣品，3月
底投產，6月份正式發布。
被GF工藝坑了一次之後，Kabini又回頭交給台積電代工。按說採用28nm新工藝、美洲虎
(Jaguar)新架構有利於進一步降低功耗，但看起來AMD要反其道而行之：向上增加了一個
25W熱設計功耗的X系列，18W E系列會繼續保留，9W C系列卻暫時沒了消息。
事實上，9W C系列的位置將交由另外一個產品“Temash”來接替，後者會採用SoC設計，
可以真正用在平板機中。
Kabini X系列的頂級型號叫做“X4 5110”，雙核心，支持Turbo Core動態加速，圖形核
心名為Radeon HD 8310G，也是GCN DX11.1架構的，內存支持提至DDR3-1866。
封裝接口是新的Socket FT3 BGA，不兼容現有平台，但既然都是直接整合的，對用戶來說
無所謂了，就是廠商需要重新設計主板。
Kabini還是雙芯片平台，需要搭配代號Yantze(長江)的芯片組。
Kabini同樣定於2013年6月發布，而消息稱樣品會在明年3月份準備就緒，5-6月份批量投
產。
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AMD將在明年發布兩條新的APU產品線Richland、Kabini，均改用28nm新工藝(但注意一個
是GlobalFoundries、一個是台積電)，取代現有的32nm Trinity、40nm Brazos 2.0。國
外媒體今天曝光了兩個新系列的頂級型號命名，以及部分規格。
Richland APU的最高端叫做“A10-6800K”，顯然是在延續A10-5800K的命名方式。它還是
四核心，支持Turbo Core動態加速、自由超頻，整合GCN架構的DX11.1圖形核心並列入
Radeon HD 8000序列，熱設計功耗保持在100W，而封裝接口也還是Socket FM2，兼容現有
主板，另外內存支持提升到DDR3-2133。
除了這個旗艦型號，Richland系列還有另外三款四核心、兩款雙核心，但具體命名、頻率
待定。估計都會有100W、65W版本。
整體來說，Richland的特性會和Trinity非常相似，尤其是CPU架構放棄了下代壓路機而沿
用打樁機，因此它更多的是用新工藝來提升頻率和性能，GPU架構則會進化到和Radeon
HD 8000系列桌面產品類似的水平。
當然了，隨著AMD Fusion融聚計劃走到第三步，Richland在異構計算方面應該也會再上新
台階，增加更多HSA特性。
Richland定於12月初完成樣品驗證(順利的話已經過去了)，明年1月底拿出試產樣品，3月
底投產，6月份正式發布。
被GF工藝坑了一次之後，Kabini又回頭交給台積電代工。按說採用28nm新工藝、美洲虎
(Jaguar)新架構有利於進一步降低功耗，但看起來AMD要反其道而行之：向上增加了一個
25W熱設計功耗的X系列，18W E系列會繼續保留，9W C系列卻暫時沒了消息。
事實上，9W C系列的位置將交由另外一個產品“Temash”來接替，後者會採用SoC設計，
可以真正用在平板機中。
Kabini X系列的頂級型號叫做“X4 5110”，雙核心，支持Turbo Core動態加速，圖形核
心名為Radeon HD 8310G，也是GCN DX11.1架構的，內存支持提至DDR3-1866。
封裝接口是新的Socket FT3 BGA，不兼容現有平台，但既然都是直接整合的，對用戶來說
無所謂了，就是廠商需要重新設計主板。
Kabini還是雙芯片平台，需要搭配代號Yantze(長江)的芯片組。
Kabini同樣定於2013年6月發布，而消息稱樣品會在明年3月份準備就緒，5-6月份批量投
產。
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