晶圓代工成關鍵，黃崇仁稱明年DRAM將缺貨 - 3C

晶圓代工成關鍵，黃崇仁稱明年 DRAM 將缺貨到無法想像

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力積電 11 月 30 日召開興櫃前公開說明會，董事長黃崇仁指出，目前產能已緊缺到不可
思議，客戶對產能的需求已達到恐慌程度。

過往市場基本上認為 8 吋晶圓產能是緊而不缺，不過如今黃崇仁對於供應鏈狀況的看法
又更加緊張，晶圓產能已經吃緊到無法想像的地步，連擠出來 2、300 片都已經沒辦法。
而力積電雖打算蓋新廠，但鋼鐵漲價，工人也不好找，可能至少要花 3 年的時間。他預
期從明年下半年到 2022 年，包括邏輯 IC 及 DRAM 市場等都會缺貨到無法想像的地步。

黃崇仁說明，由於疫情開始趨緩，明年上半年是百業待興，加上 5G、AI 等應用持續推升
，對半導體的需求只會更暢旺，力積電目前 8 吋產能約 9 萬片，12 吋產能 10 萬片，
整體產能利用率已達 100%。且未來 5 年，晶圓代工產能都會是半導體業的關鍵。力積電
已確定會漲價，目前正積極進行去瓶頸化，已擠出更多產能給客戶。

力積電表示，將會持續 Open Foundry 模式，讓客戶也來參與投資晶圓廠已掌握更多產能
。現在時代不同了，以前很多大廠會瞧不起低階產能，現在都要到處找，求著做，所以
Open Foundry 是 IC 設計廠掌握足夠產能的好方法。未來銅鑼新廠產能已規劃好與主力
客戶合作，進行超前部署。

黃崇仁還表示，2022 年之後分離式元件需求將會激增，尤其如電源管理 IC 需求量將成
長近 2.5 倍，加上感測試應用及車用電子，都會持續造成半導體產能短缺，新廠建設速
度將跟不上。

目前晶圓產能的市況還待盤點，到底明年缺口是否會越來越大值得持續觀察。

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