最近準備組電腦，對新一代晶片有些疑問 - 3C

板上各位先進大大好
最近有想組新電腦玩遊戲之打算，但久未接觸電腦DIY這塊，有些疑問想請益板上大大

1.知道目前Intel到8000系列cpu，300系列晶片組AMD則是2000雷殘系列跟400系列
，已有上網查詢spectre漏洞以及meltdown漏洞，兩者在此代皆未修復完畢仍有漏洞，不知
道休息正不正確？

2.在研究晶片組同時，知道pcie3.0 2.0在顯卡上幾乎不影響性能，但H310晶片組Intel官方
說明是2.0的管線
但有些廠商的主機板卻標明是pcie 3.0？
是廠商廣告手法？或是用其他外掛晶片達成的？

3.在不超頻，不使用RGB炫炮功能，記憶體頂多8-16，不組磁碟陣列，不開虛擬機不農場，
可能買個nvme硬碟嘗嘗鮮，玩3A大作(特效能開就開到最高)，不多顯卡
是否使用B360晶片組主機板即可？
(網路上查到Z370是有一個什麼技術特別舊？ 相較於其他300系列主機板)
(而H310是使用舊的DMI2.0技術讓cpu跟晶片組連接)
以上都是查到的資訊，不知道是否正不正確

若大大有使用過不錯的主機板也可以不吝推薦一下嗎

先謝謝各位先進大大不吝指教，知道不能當個伸手牌，有上網做功課，但網路資訊多繁雜，
若有謬誤理解讓各位大大見笑請包涵

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